【导读】SEMI国际半导体产业协会今公布，2018年第三季全球半导体出货金额为158亿美元，较前一季下滑约5%，但仍比去年同期高出约11%。台湾半导体市场转负为正，终结自2017年第一季以来的负成长。
SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑。但台湾在先进制程持续领先全球，新兴建的晶圆厂陆续进入装机阶段，第三季设备出货金额29亿美元，较前一季或去年同期，分别有33%及23%的成长。
在全球各市场表现方面，大陆第三季半导体出货高达39.8亿美元，跃升为全球最大的市场，季增率5%，年增率106%成长幅度最大。韩国市场第三季设备出货金额34.5亿美元，居全球第二，季减29%，也比去年同期下滑31%。另外，日本市场第三季半导体出货金额为24.1亿美元居全球第四市场，北美市场居于第五，出货金额为12.7亿美元。
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