【导读】工研院产科国际所“眺望2019产业发展趋势研讨会”今天上午聚焦半导体产业未来发展方向，预估今年台湾IC产业产值2.6343万亿元(新台币，下同)，年增7%;工研院预期，今年后新兴产品包括车用、AI人工智能、高效能运算(HPC)，将成为推动半导体产值成长的动力来源。
工研院产科国际所“眺望2019产业发展趋势研讨会”今天上午聚焦半导体产业未来发展方向，预估今年台湾IC产业产值2.6343万亿元(新台币，下同)，年增7%;工研院预期，今年后新兴产品包括车用、AI人工智能、高效能运算(HPC)，将成为推动半导体产值成长的动力来源。
工研院最新预估，今年IC设计业产值为6,403亿元，年增3.8%;IC制造业1.5万亿元，年增9.6%，其中晶圆代工为1.2894万亿元，年增6.9%，存储器与其他制造为2,106亿元，年增29.9%(受惠存储器价格上涨);IC封装业3,465亿元，年增4.1%;IC测试业为1,475亿元，年增2.4%。
工研院认为，面对未来市场发展趋势，随着5G、AI人工智能、高效能运算(HPC)、车用等相关新兴半导体应用，带动从云端到边缘端所需要的各类AI加速与协同晶片纷纷被提出，使得未来新架构的芯片发展趋势，将影响着半导体产业发展方向与半导体应用区块的转移。根据工研院IEKConsulting预测，2018年后新兴产品如车用、AI、HPC等技术将成为新一波产值成长动力来源。
