【导读】本报告针对三家传感器制造商的四种不同的微型气体传感器进行拆解与逆向分析，包括ams（艾迈斯半导体）的AS-MLV-P2和CCS801、Bosch（博世）的BME680，以及Sensirion（盛思锐）的SGP30。我们提供这些气体传感器的结构、技术、设计、工艺、供应链、成本等多方面的分析。
气体传感器的小型化使其能够实现大批量制造，并进入消费类应用领域。技术路线及制造商选择集成元器件的方法，可以显示出他们的目标市场及成本管理水平。
ams、盛思锐、博世的四款微型气体传感器
据麦姆斯咨询报道，ams于2014年7月收购AppliedSensor公司后，发布首款消费类VOC气体传感器：AS-MLV-P2，并应用于Withings创新的Home监测系统中。AS-MLV-P2气体传感器能够测量环境中广泛的还原性气体的浓度，这些还原性气体通常与较差的空气质量有关，如醇类、乙醛、酮、有机酸、胺、脂肪、芳香烃等，这些高浓度的气体可能对人类和动物的健康造成极大的危害。Withings Home 应用程序中，该传感器能够将这些化学物质的测量结果转换为空气质量等级和VOC浓度。
ams气体传感器AS-MLV-P2封装信息
Cambridge CMOS Sensors也被ams收购，其产品CCS801是一款挥发性有机化合物MEMS气体传感器，可以检测宽范围的VOC气体（如甲醛、酒精）和一氧化碳（CO），并且也可以作为二氧化碳（CO2）当量传感器。该MEMS芯片基于金属氧化物（MOX）敏感层，采用获专利保护的CMOS MEMS微型热平板（Micro-hotplate）技术制造而成，具有非常低的功耗：测量时为1.6mW。另外，该MEMS芯片采用了部分MEMS麦克风的工艺技术。
ams气体传感器CCS801封装信息
博世BME680环境传感器是其在BME280环境传感器基础上的演进，增加了气体传感功能。该传感器采用系统级封装（SiP），在一个带金属盖的8引脚LGA封装（3.0mm x 3.0mm x 0.95mm）中集成了温度、湿度、气压和气体传感功能，其内部共有两颗MEMS芯片和一颗ASIC芯片，这与此前的BME280内部的芯片数量相同，但功能更多。BME680主要应用领域包括智能家居、智能办公室及楼宇、智能能源、智能交通、暖通空调、老年护理和运动/健身应用。
博世环境传感器BME680封装信息
博世已经将温度、湿度和气压三种传感功能集成于一颗MEMS芯片，并采用了一种新型的湿度传感技术；气体传感功能采用另一颗MEMS芯片实现。与类似ams这样的竞争对手相比，BME680可以使用更小的气体传感器来检测各种气体，包括挥发性有机化合物（VOC）。
Sensirion全球最小的数字气体传感器SGP系列产品为室内空气质量的测量开启了新应用的可能性。其中，SGP30是第一款单一芯片上集成多个传感元件的金属氧化物气体传感器，可提供空气质量的详细信息，如二氧化碳（CO2）和挥发性有机化合物（VOC）的含量。小尺寸封装（2.45 mm x 2.45 mm x 0.9 mm DFN）、低功耗、I2C接口，以及防水防尘保护膜使SGP系列产品易于集成到各种应用当中，例如智能手机、电脑、智能家居和物联网设备。
Sensirion气体传感器SGP30封装信息
本报告分析内容包括气体传感器的封装和芯片，并突出不同传感器制造商对技术的选择差异及其对成本的影响。
微型气体传感器芯片剖析
