【导读】晶圆测试厂京元电今天与联贷银行团签订联合授信合约，取得新台币 142亿元联贷，将用以因应未来营运资金需求与清偿长期借款。
晶圆测试厂京元电今天与联贷银行团签订联合授信合约，取得新台币 142亿元联贷，将用以因应未来营运资金需求与清偿长期借款。
京元电这次联贷案是由兆丰银行与台北富邦商业银行等15家银行共同主办，共有兆丰银行等17家行库参加联贷。
受惠智能手机、物联网、车用电子、消费性电子和功率管理芯片等产品，进入供货高峰期，京元电第3季合并营收攀高至新台币55.2亿元，季增约10% ，并创单季业绩历史新高纪录。
展望未来，京元电对市场持审慎乐观看法，看好5G、人工智能、车用电子和物联网等新兴应用，将成为半导体市场新成长动能。
