你的位置:首页 > 市场 > 正文

台晶圆测试厂京元电获142亿联贷营运周转与偿债

发布时间:2018-10-12 来源:华强资讯网 责任编辑:lina

【导读】晶圆测试厂京元电今天与联贷银行团签订联合授信合约,取得新台币 142亿元联贷,将用以因应未来营运资金需求与清偿长期借款。
 
晶圆测试厂京元电今天与联贷银行团签订联合授信合约,取得新台币 142亿元联贷,将用以因应未来营运资金需求与清偿长期借款。
 
京元电这次联贷案是由兆丰银行与台北富邦商业银行等15家银行共同主办,共有兆丰银行等17家行库参加联贷。
 
受惠智能手机、物联网、车用电子、消费性电子和功率管理芯片等产品,进入供货高峰期,京元电第3季合并营收攀高至新台币55.2亿元,季增约10% ,并创单季业绩历史新高纪录。
 
展望未来,京元电对市场持审慎乐观看法,看好5G、人工智能、车用电子和物联网等新兴应用,将成为半导体市场新成长动能。
 
台晶圆测试厂京元电获142亿联贷营运周转与偿债
 
推荐阅读:
MEMS传感器产业供需平衡差异较大 跨国公司市场份额超六成 
2018年半导体制造设备全球销售额将创新高,预计将达627.3亿美元 
MLCC产业结构剧变 下一波跳跃赛打进车用供应链 
中小尺寸面板出货量出现了不同程度的下滑趋势   
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索

关闭

关闭