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2018年全球晶圆厂设备投资年增14%,明年续攀高

发布时间:2018-09-18 来源: 责任编辑:xueqi

【导读】SEMI(国际半导体产业协会)今天公布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast Report),今年全球晶圆厂设备投资将增加14%,为628亿美元,2019年可望上扬7.5%,达675亿美元,不但连续四年成长,也创下歷年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。
 
新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估2017~2020年总投资将超过2,200亿美元,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关,预估将维持连续四年成长。
 
根据预测显示,由于新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产制程及额外的产能资本额也将有所增长。全球晶圆厂预测报告目前共追踪78座已经或即将在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线,相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元。这段期间,这些晶圆厂和产线的建厂投资可望达530亿美元。
 
韩国的晶圆厂设备投资金额预测将领先其他地区,达630亿美元,比位居第二的中国大陆多出10亿美元。台湾可望以400亿美元拿下第三名,其次为日本的220亿美元,还有美洲地区的150亿美元。欧洲和东南亚将并列第六,投资金额分别为80亿美元。这些晶圆厂当中,其中60%属于记忆体,其中又以3D NAND占比最高,三分之一为晶圆代工。
 
2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中,其中59处已于2017和2018年开始兴建,另有19座可望在后两年,即2019和2020年动工。
 
建设新晶圆厂通常需花一年到一年半的时间,不过受到公司、厂房规模、产品种类和地区等各种因素影响,有些会花上两年甚至更久的时间。预估在2,200亿美元投资金额,约有50%投资金额于2017至2020年之间支出,其中不到10%于去年和今年(2017-2018)支出,另有近40%将在未来2年中(2019-2020)支出,剩下金额将于2020年以后支出。
 
SEMI表示,2,200亿美元新晶圆厂投资,乃根据现有及已公布的晶圆厂计画所推估,但因多家业者持续推出新建晶圆厂计画,故整体支出可能超过此金额。
 
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