【导读】目前，8英寸晶圆代工产能供不应求，而且国内、外MOSFET芯片供应商在出价抢8英寸晶圆产能时，完全不占优势，总是排在毛利率较高的订单之后，这也造就全球MOSFET芯片市场重新回到供需平衡的现象，最快也得等到2019年中才会得到缓解。
晶圆紧缺 MOSFET芯片涨到明年
全球MOSFET芯片市场自2017年以来的供不应求走势，在2018年仍然持续，甚至一路还看好到2019年的情形，让所有国内、外MOSFET芯片供应商都与有荣焉。不过，相较于2018年上半包括Epi、Substrate及晶圆代工产能全线吃紧的情形，在上游供应链都已戮力扩产下，2018年第3季似乎Epi及Substrate的产能吃紧程度已有开始纾解的现象。
台系MOSFET芯片供应商指出，短期全球MOSFET芯片市场的变数有三：一是Epi与Substrate等关键材料供给面开始明显扩增的动作，已开始消化原先供不应求的订单及排队人龙，这是否进一步降低客户端的囤货动机，需要进一步观察；二是2018年8英寸晶圆代工产能依旧在2018年下半的吃紧现象，在中、小型MOSFET芯片供应商预订的2019年新增产能，多已成功排到队的情形，是否让后续产业链的库存升高压力出现；最后是万代(AOS)的12英寸晶圆厂即将在第3季成功量产，虽然主要锁定车用电子MOSFET芯片市场强攻，但是否会插花全球PC与NB市场，取得更快的现金流量，也值得关注。
不过，比较上述的三大变数，终端MOSFET芯片市场在2018年第3季仍然供不应求，及订单出货比仍远大于1的数值，就足以让国内、外MOSFET芯片供应商下半年营收、毛利率及获利表现同步攀升。其中，向来把台系晶圆代工厂视为内部产能弹性调节工具的国外MOSFET芯片大厂，已直接找上台积电、世界先进，一开口就是要包下8英寸晶圆厂产能一整年的举动，似乎意昧国外IDM大厂内部产能全数转向毛利率较高的高压MOSFET芯片市场动作，肯定在2019年仍不会中断，甚至在产能组合的重新调整下，国外MOSFET芯片大厂也持续利用价格调高策略，来迫使客户转单，以便无声且顺利淡出部分成熟型产品市场。
也因为外商调高MOSFET芯片报价的动作不断，台系MOSFET芯片供应商也开始在第3季放胆跟进。由于Epi、Substrate及晶圆代工产能涨价的成本上升动作，早已在2018年上半就反应大半，第3季台系MOSFET芯片供应商终于调涨报价的动作，预期将对公司本季毛利率及获利成长表现大有助益。在两岸8英寸晶圆代工厂产能利用率依旧满载的这当下，只要全球物联网、车用电子市场的需求不挫，那MOSFET芯片订单必须排在MCU、PM IC、指纹辨识芯片、触控IC及车用电子相关芯片等高毛利的订单之后，将让全球MOSFET芯片市场供需力量短期仍将持续紧张现况，静待2019年后慢慢纾解。
来源：DIGITIMES
