你的位置:首页 > 市场 > 正文

半导体用硅晶圆市况持续发烧 销售额年增率将逾20%

发布时间:2018-06-29 来源:DIGITIMES Research 责任编辑:wenwei

【导读】DIGITIMES Research观察,半导体用硅晶圆市况持续发烧,由于迄今主要厂商扩厂态度仍未积极,预估产业荣景有机会延续至2020年(以下内容均指半导体用硅晶圆,不含太阳能用硅晶圆)。
 
2018年第1季硅晶圆平均单价已回升至每平方英英寸0.86美元,是2013年以来新高,照目前供需态势发展,2019年末硅晶圆均价可望回升到1美元大关,接近2009~2011年水平,对相关业者获利表现将有很大帮助。
 
半导体用硅晶圆市况持续发烧 销售额年增率将逾20%
 
就2018年第1季主要厂商硅晶圆事业营收进行比较,两大日商在全球前五大厂硅晶圆营收占比分别达26%以上,领先环球晶圆及德国厂商Siltronic。
 
2018年第1季由于硅晶圆价格上扬,加上12英寸硅晶圆出货双位数成长,两大日商硅晶圆事业合计营收年增率达26.5%,优于2017年第1季时19.0%表现。在硅晶圆价格将持续扬升态势下,预估2018年全球硅晶圆销售额年成长幅度可望连续第2年达20%以上(2017年成长20.8%)。
 
 
推荐阅读:
 
联通公布5G部署计划:SA为目标架构 2020年商用
工信部拟规划5905-5925MHz为车联网直连通信工作频段
联电8英寸代工涨价,背后的运行逻辑是什么?
IDC:AR/VR头显将呈增长趋势,未来可期
中国电信发布5G技术白皮书:5G业务场景面临三大挑战
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭