去年第四季度库存低于第三季度的半导体供应商，下降幅度从5%到25%不等，相关厂商的芯片库存价值下降6000万美元至将近6亿美元不等，如表1所示。虽然部分厂商的库存在第四季度上升，但增幅较小，库存价值增幅从略高于4000万美元到2.5亿美元左右。
表1：半导体库存水平比较
半导体供应商的库存天数(DOI)下降5%，而最初预测是下降1.5%。同时，库存额下降10%以上，降幅远大于最初预测的3%。最初的预测基础是，由于2012年下半年订单减少，预计厂商会随之降低产能利用率，从而拉低库存。但需求弱于预期，导致最终库存下降幅度增大。
和以前的所有预测一样，DOI与库存额计算不包括内存供应商，因为这些供应商报告结果的时间比其它半导体厂商都晚得多。库存报告所覆盖的其它厂商实际上横跨整个半导体产业链，包括无线、汽车、数据处理与工业等领域。
总体来看，许多厂商认为，终端市场需求不振是库存下降的重要原因。芯片库存下降的那些厂商，是有意削减库存的结果。而库存上升的那些厂商，则将其归罪于需求意外疲软。
第四季度芯片库存额下降幅度最大的非英特尔莫属，其库存比第三季度减少5.85亿美元或11%。这是因为英特尔采取了激进策略，并把空间与设备都转向了14纳米制程。
AMD与意法半导体的库存下降幅度也很大，分别减少了1.82亿美元与1.31亿美元，分别相当于25%和9%。就AMD而言，与GlobalFoundries修订晶圆供应协议，导致其微处理器库存减少。而意法半导体则在退出了与爱立信的合资企业之后，降低了产能利用率。
另外两家芯片供应商的库存降幅也比较突出：德州仪器减少9100万美元或5%，因终端市场对其芯片的需求较弱；安森美半导体减少6300万美元或10%，主要是因为其清理了整流桥库存(bridge inventory)，并针对营业收入下降采取了措施。
那些库存增加的那些厂商，多数将其归因于季节性因素和全球经济不确定性。库存增加的厂商包括：联发科技库存增加5800万美元或14%；恩智浦半导体增加4400万美元或7%；英飞凌增加4300万美元或6%。
在库存增加的厂商中，高通比较特殊，可以把芯片库存增加归因于市场需求强劲。高通库存增加2.47亿美元或24%。鉴于其无线芯片得到苹果iPhone和iPad等产品的热烈欢迎，高通正在提高产量和库存，以满足旺盛的需求。
今年第一季度半导体供应商将调整库存水平，以满足预期中的需求情况。由于全球经济指标略显乐观，以及半导体与终端设备预测比较有利，芯片库存预计上升——除非大型供应商再度发生重大波动。大型供应商可以左右产业的整体状况。
