【导读】NB-IoT（基于蜂窝网络的窄带物联网技术）是世界通信标准组织3GPP定义的CIoT技术标准，其具备广覆盖、低成本、低功耗以及大连接等特性。从NB-IoT的技术演化历程来看，华为、高通、爱立信、中兴等组织在推进NB-IoT标准的形成上具有积极的推动作用。
我国NB-IoT相关政策汇总及解读
自2016年6月NB-IoT技术协议获得3GPP无线接入网（RAN）技术规范组会议通过以来，我国随后就出台一系列政策推进NB-IoT网络部署和拓展行业应用，加快NB-IoT的创新和发展。
2017年5月，工信部发布《电信网编号计划（2017年版）》，新编号中增加了物联网网号，将“140XX~144XX”明确为物联网网号。
2017年6月16日，工信部下发《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，通知对2017年到2020年的NB-IoT标准、NB-IoT设备、NB-IoT芯片、NB-IoT模组、NB-IoT测试、NB-IoT应用、NB-IoT网络的发展，部署了“定量”的任务。
2017年6月20日，工信部发布2017年第27号公告，从三方面明确了NB-IoT系统频率的使用要求。
2017年8月7日，工信部批准同意了部分单位提出的电信网码号资源有关申请，对2017年第10批《中华人民共和国电信网码号资源使用证书》颁发结果进行公示，其中就包括了物联网号段分配。
图表2：2016年来中国NB-IoT相关政策汇总
数据来源：前瞻产业研究院整理
继2017年迎来NB-IoT商用启动元年之后，多方预测，2018年将迎来NB-IoT的规模爆发。工信部的相关公告表示，2018年工信部将加快完善大陆国内NB-IoT标准体系，带动产业整体发展水平持续提升。
在政策引领下，由中国信通院、中国移动、中国电信、中国联通、华为、中兴、腾讯、百度、阿里等产业龙头共同发起成立的NB-IoT产业联盟已进入良性运作，也将促使NB-IoT终端部署的持续放量增长。
我国各运营商及软硬件厂商积极进行NB-IOT网络部署
在2018年世界移动大会（MWC）上，GSMA（全球移动通讯系统协会）公开的统计数据显示，截至2017年11月，全球已有28张移动物联网投入商用，其中23张为NB－IoT网络，5张为LTE－M网络。中国是现在最具活力的移动物联网市场，推动整个产业的发展。
图表3：全球移动会联网商用网络分布图
数据来源：前瞻产业研究院整理
根据GSMA Intelligence的数据，截至到2017年第三季度，中国的移动M2M连接数达到2.49亿以上，世界连接数为5.55亿，中国占世界总连接数的近45%，绝对世界第一。我国NB-IoT建设的快速发展离不开各运营商及软硬件厂商的积极投入。
——三大电信运营商大力推进NB-IoT网络建设
目前，国内三家基础电信企业均已启动NB-IoT网络建设，2017年NB-IoT基站已经建了40万个，实现了对直辖市、省会等主要城市的覆盖。据工信部预测，2020年大陆NB-IoT基站规模将达到150万个，基于NB-IoT的M2M连接将超过6亿个。
2017年作为NB－IoT的商用元年，中国电信和中国移动陆续完成了全球规模最大的NB－IoT网络建设。继中国电信第一家宣布商用后，中国移动也宣布完成了全国346个城市的NB－IoT的连续覆盖，并在其全球合作伙伴大会上宣布了规模20亿的物联网专项补贴，希望能够带动终端成本进一步降低，加快推动产业终端侧的成熟。其中，10亿是专门为NB－IoT准备，最高补贴率可以到达80％，另外10亿用于4G物联网模组补贴，补贴率最高到达50％。中国联通则从集团层面制定NB-IoT网络建设指引，推动连接管理平台、应用平台规划及建设。
2018年，基础电信运营商的网络将全面支持NB-IoT，各垂直行业应用不断成熟，NB-IoT终端将呈现百花齐放景象。
图表4：主要运营商NB-IOT网络部署
数据来源：前瞻产业研究院整理
——NB-IoT芯片厂家已基本具备批量供货能力
随着NB-IoT规模应用、芯片制程的提升及成本下降，产业对NB-IoT的支撑能力快速提升，大规模商用的基础已基本具备。
目前主要芯片供货商华为海思、高通（Qualcomm）、联发科、紫光展锐、中兴微电子等皆推出了NB-IoT芯片。华为Boudica 120（700MHz/800MHz/900MHz）在2017年6月底开始规模发货；高通推出集成CAT M1、CAT NB、GPS的MDM9206适用场景更广；联发科NB-IoT单模小尺寸及NB-IoT/ GSM双模大尺寸通用模块设计；芯讯通NB-IoT/eMTC/GSM三模大尺寸通用模块也于2017年中开始供货。
图表5：我国主要NB-IOT芯片供货商及其产品
数据来源：前瞻产业研究院整理
——互联网巨头打造以平台为核心的物联网生态圈
除了电信运营商、芯片厂商、模组厂商的积极布局外，互联网巨头运用自身在大数据、云平台等优势打造基于互联网模式物联网生态圈，加速探索物联网发展新空间。以阿里的布局为例。
2017年10月，阿里在2017云栖大会宣布阿里物联网战略，推出其Link物联网平台，将以“平台+市场+标准”三位一体推动IoT向智联网发展。
在平台方面，阿里希望搭建一个全行业最完善的云端一体化的使能平台，目的是最大限度的降低开发者的创新成本。在一体化的使能平台上，阿里会提供一站式开发平台、技术服务平台、内容服务平台，同时还会做出开发相应的垂直行业的开放平台，并整合安全、低功耗的嵌入平台以及边缘计算平台等各项能力，开放阿里在大数据、AI等方面的技术积累在市场方面，阿里巴巴会利用多年来在电子商务领域沉淀的各项经验和平台优势来搭建一个完善的物联网的市场，降低物联网解决方案的复制和普及的成本。
在标准方面，阿里将和合作伙伴共建一个全球最开放的物联网标准。目前，阿里牵头成立的ICA物联网合作伙伴联盟已有包括高通、施耐德、博世等物联网产业巨头在内的111家企业加入，着力打造一个“生态共享、共建标准、产品对接、测试认证、资金支持和渠道推广”生态闭环。在未来5年内实现服务100万开发者、沉淀100万物联网应用解决方案、链接100亿物联网设备，撬动全球物联网产业实现万亿市场规模目标。
2018年3月28日，阿里宣布全面进军物联网，提出5年100亿IoT连接的目标，打造万物互联解决方案。
在芯片的布局方面，早在4年前，阿里就开始在芯片布局，而近日，旗下进行基础科学和颠覆式技术创新研究的达摩院，正在自研人工智能芯片，介绍称，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。紧接着，2018年4月20日，阿里又对外宣布全资收购中天微，这家公司中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core芯片公司，成立于2001年，从事32位高性能、低能耗的嵌入式CPU设计及芯片架构开发，SoC芯片累积出货已经突破5亿片。
据了解，除了中天微，阿里还投资了Barefoot Networks、寒武纪、深鉴、耐能、翱捷科技等芯片公司，其中，寒武纪是国内炙手可热的芯片创新企业，公开资料显示，估值高达20亿美元，且为华为麒麟970提供了1A智能处理器。
以阿里为代表的互联网巨头正在积极打造物联网生态圈，为物联网应用的落地和发展提供强大的推动力。
