【导读】在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。
中国半导体市场庞大自给率仍偏低
半导体产业协会（SIA）公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求扬升，促使2017年销售创下新的里程碑，长期前景看好。2017年半导体市场全面升温，估计2018年半导体成长也将缓和增长。
国际著名咨询机构IBS则对全球各地区2010～2020年半导体市场的分布进行了统计和预测。从2006年起，中国已成为全球最大的集成电路市场；从2014年起，中国集成电路市场已超过全球50%；2016年占全球54.7%，到2020年将达到全球的60%的份额。
但相较之下，IC Insights对中国集成电路市场需求和自产集成电路规模进行了对比，2015年中国集成电路市场需求为1040亿美元，自产集成电路规模仅为132亿美元，自给率仅为12.7%；到2020年，尽管集成电路产业又有更大发展，但根据预测，自给率也仅达到18.5%。
今年产业规模将达到 6400 亿元
据统计，2017年我国集成电路市场增长率为9.0%左右，市场规模已达到13050亿元，预计2018年集成电路市场继续增长6.5%，市场规模将提升至13898亿元。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确则提出，到2020年，我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。并要在移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。
《纲要》明确提出发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。到2020年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9300亿元。
IC设计跻身国际领先群
从2013年起，中国IC设计业的快速发展。到2016年，IC设计业规模已超过封装测试业，成为集成电路产业链中规模最大的行业。
2017～2018年中国IC设计业将首先进入国际领先领域。华为海思在2016年搭载台积电16nm FinFET Plus 制程研制成功麒麟950之后，于2017年年底搭载台积电10nm制程的麒麟970新一代移动处理器芯片问世，与高通的骁龙835和联发科的Helio X30几乎同步推出。
IC制造2020年有望超过封测业
2017～2018年中国集成电路产业将保持20%或以上增速，产业发展主要体现在三个方面：首先，国内集成电路市场持续旺盛，激励集成电路产业持续快速发展；其次，近年来国内集成电路企业的实力明显增强，技术升级、产能扩展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展；再者，近两三年来海外资本在境内投资新建和扩建的晶圆厂，以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂，大多数在2017～2019年投产和量产，成为2018年及以后集成电路产业新增产值的重要来源。
IC制造方面将快速增长，2018～2019年间投资热点仍以晶圆代工和存储器两大领域为主；重大项目投资方面，包括中芯国际、紫光集团、华力微电子、武汉存储科技等我国大陆企业，以及英特尔、三星、台积电、SK海力士、联电、力晶科技和格罗方德等半导体厂商均宣布了各自在我国大陆的投资计划。到2020年，中国芯片制造业有望超过封装测试业。
在晶圆工艺进程方面，2017年中芯国际28nm制程将进入代工生产，2018年上海华力微电子将成为国内第二家28nm制程的代工企业。与此同时，2019年中芯国际的16/14nm制程将进入量产。
2017～2018年以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内先进封测企业的高端先进封装将进一步扩大量产规模。在国家科技重大专项02专项的支持下，2017年将在国内启动14/10/7nm水平的高端装备和关键材料的新一轮项目研发和产业化。
