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PCB上游:建滔积层板19年目标市占率20%

上线时间:2018-01-28   作者: 建滔积层板   责任编辑 wenwei


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【导读】2017年为“覆铜板”丰收年,作为行业龙头的建滔积层板(01888),伴随“物联网化+智能化+产业转移”行业景气度持续高企,需求紧俏,其股价在过去一年也是涨逾50%。
 
全球快捷打样服务商「捷多邦」注意到,建滔积层板在去年四季度沉寂了之后,1月份又开始启动,并于1月23日创出历史新高14.8港元,智通财经APP近日在《数据控在解盘:港股牛市在急剧分化 128股创新高34股创新低》一文统计到,建滔积层板为2017年创新高的个股当中,市盈率较低的股之一,据wind数据,其TTM仅7.8。
 
值得注意的是,公司已于1月15日发布盈喜,预计2017全年利润同比增长超过90%,隔日股价上涨逾4%。照此折算,2017年度净利约82.5亿港元,EPS为2.68港元,对应估值约为5.18倍!
 
PCB上游:建滔积层板19年目标市占率20%
 
中金预计建滔积层板2017年市场占有率有望达到16%左右。捷多邦了解到,建滔有一颗更进取的心:2019年目标市占率达到20%。业绩靓丽%2B股价突破,其上升通道能否持续?
 
2018年供需持续紧俏
 
1 月 5 日,建滔积层板发布新年首次涨价通知称,由于成本压力,即日起旗下板材和 PP(半固化片)分别涨价10元/张和120元/卷,该公司去年已经连续提价8次。除建滔外,2017年12月8日,明康、利豪、威利邦、茂祥、莱州鹏洲等覆铜板厂商纷纷収布涨价通知,涨价幅度在单价5-15元之间。
 
根据 Prismark 发布的全球刚性覆铜板产值排名,前十大厂商合计约占到市场份额的75%,覆铜板产业集中度较高,议价能力强,在 PCB产业链中占据强势地位。前十大厂商中有四家中国内地企业,合计占到全球市场仹额的 36%,再加上两家台湾企业,中国厂商已经占到了覆铜板市场的半壁江山。
 
由于国内外铜箔企业退出、转产等因素影响,覆铜板主要原材料标准铜箔出现供不应求情况,铜箔扩产周期为1.5-2年。此外,环保资质趋严,原材料短缺造成供应紧缩,小厂商无法保证自己的覆铜板生产,正在逐渐退出。
 
因此,2018年标准铜箔供需仍然偏紧。
 
其次,从需求端来讲,自2017年三四季度覆铜板价格不断创新高,这个驱动力主要来自行业景气度高。
 
Prismark 预计2012-2019 年汽车电子行业的增速最高(预计增长5.9%),紧随其后的是工业/制药(5.3%)和通信(5.2%)。
 
中金近日发表研报表示,2017 年下半年和2018 年上半年,铜箔、玻璃丝和玻璃布新增产能没有开始放量的明确迹象,供应短缺将持续。覆铜板市场需求将稳步增长,行业产品价格有进一步上调的空间。
 
合理布局带来超强盈利能力
 
全球PCB快捷打样品牌商「捷多邦」了解到,在2017年的“涨价”逻辑之前,2012年至2016年,在产品价格不断下行的情况下,建滔毛利率和净利率依然稳定攀升,体现了公司的行业地位、议价能力、客户粘性和技术壁垒。
 
首先,从上游原材料来看(占公司2017年上半年收入的10%),2017上半年因为原材料短缺问题,出货量下降8%。2017年下半年,公司按计划扩充覆铜板、玻璃纱和玻璃布产能,新产能将在年底前开始放量。此外,公司还在合作开发更具经济效益的电池级铜箔。
 
玻璃纤和玻璃布产能投放,一来解决产能瓶颈提高市占率,并且助于促进外部销售增长,提高公司的整体营收增速。二来进一步拉开与非垂直整合竞争对手的毛利差异。如2017上半年毛利率从20%增加到30%,而生益科技(600183.SH)毛利率仅从22.2%增加到22.9%。
 
另一方面,中游覆铜板(占公司2017年上半年收入的64%),公司面对下游1200+个PCB厂商,从下游需求来看,随着5G 的高频(Sub-6GHz、毫米波)和高速(数据传输速率提升10倍)特性、汽车的电动化和智能化的浪潮、 高性能计算机(HPC)市场的高增长,均对覆铜板行业产生新增需求,尤其利好高频、高速等高壁垒产品。
 
公司已明确提出,要加大研发投入,提高自身产品的市场竞争力,布局通信、汽车领域等PCB客户的蓝海市场。
 
2017年上半年高端覆铜板在总收入占比达到14%,2016 年占比仅为6%。公司计划到2019 年前,高端覆铜板在总收入占比达到30%。
 
公司管理层已明确表示,未来不再增加土地储备,要集中发展覆铜板业务。此外公司负债率较低,现金流充裕,中期,公司还派发0.326港元股息,派息率达到50%。这一系列举措都说明公司盈利强劲,布局合理。
 
2017 PE仅5.2倍
 
最近A股炒的比较火热的深南电路(002916.SZ),该公司为生益科技及建滔积层板的下游,通过加工覆铜板做成运用于通信设备、汽车电子等下游行业里的印制电路板(PCB)。
 
深南电路的主要看点,即其产品应用于通信领域,占到了主营收入的近70%,此外,其在集成电路产业链中的封装基板为另一业绩催化剂,门槛颇高,可谓是同时覆盖了5G与芯片两大热门产业。
 
据深南电路发布的2017年业绩盈喜,盈利区间为4.1—4.8亿元人民币,据wind市场一致预期2017EPS约为1.529元,对应PE达到52,甚至有人认为该公司将复制华大基金的走势。
 
对比建滔积层板,2017年度净利约82.5亿港元,EPS为2.68港元,估值约5.18倍,真不是一般的便宜。
 
根据2017年中期报数据,建滔积层板无论是在毛利率还是在净利率上,都领先其同行生益科技及下游公司深南电路。据wind数据统计,建滔积层板2017年预计ROE达到24.7%,而深南电路及生益科技分别为14.3%、20.62%。
 
综上所述,由于覆铜板行业集中度高,涨价传导顺畅,同时,受益于供给侧改革、环保监管趋紧进一步淘汰了产业链落后产能,2018年供需关系将持续收紧。鉴于建滔积层板(01888)2018年业绩大概率可保持稳健增长,目前估值较低,仍具备较高的安全边际。
 
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