2013年的Super 12产品是：
VCNL3020全集成接近传感器 — 将一个红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC组合进小尺寸表面贴装封装里。传感器支持易用的I2C总线通信接口，具有中断功能。
WSBM8518 Power Metal Strip 电池电流采样电阻 — 采用带有4pin内插连接器的模塑外壳，易于实现从分流电阻到PCB板的连接。器件具有100µΩ的极低阻值，可提高汽车和工业应用中电池管理的精度。
170V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器 — 这些整流器适用于通信电源，具有10A～80A的电流等级和0.65V的极低正向压降，采用TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW功率封装。
MCW 0406 AT专业和精密系列宽端头薄膜片式电阻 — 器件通过AEC-Q200认证，兼具高达300mW的功率等级和非常高的精密度，包括±0.1%的公差、±25ppm/K的TCR和低至1Ω的欧姆值，可用于汽车和工业电子产品。
TrenchFET Gen IV功率MOSFET — 使用新型高密度设计，在10V和4.5V下具有1.0mΩ和1.35mΩ的超低导通电阻，小于0.5的极低Qgd/Qgs比，采用PowerPAK SO-8、PowerPAK 1212-8和PowerPAIR封装。
IHLP-6767GZ-5A IHLP 低高度、大电流电感器 — Vishay的最大IHLP功率电感器。这款器件可在+155℃下连续工作，1.0μH电感的电流最高可达53A，可用于汽车应用。
eSMP SlimSMA 和SMPD封装 — 非常适合消费、计算机、工业、通信和汽车应用，SlimSMA DO-221AC封装的整流器和瞬态电压抑制器具有0.95mm的超低高度，SMPD封装器件的典型高度为1.7mm。
LPS 1100功率厚膜电阻 — 对于风电机组和刹车系统，器件是首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻，在+25℃下的功率等级达1100W。
E系列高压MOSFET -- 600V和650V MOSFET采用Vishay的下一代超级结技术，特定导通电阻低30%，改进了栅极电荷，采用TO-220 FullPAK、TO-247AC/AD、D2PAK、DPAK、IPAK和PowerPAK 8x8封装。
T16液钽电容器 — T16器件采用钽材料和玻璃到钽膜的密封，提高了性能，在+ 85℃下的反向电压为1.5V，采用高可靠性设计。
SiP32458/SiP32459由转换速率控制的负载开关 — 这款高边负载开关采用小型1mm x 1.5mm WCSP封装，工作电压为1.5V～5.5V，在3V～5.5V范围导通电阻稳定在20mΩ。
VJ HIFREQ系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC) — 器件采用0402、0603和0805外形尺寸，Q值大于2000，耗散因数小于0.05 %。
