【导读】随着AI算力产业高速发展，数据中心功率密度持续激增，传统供电架构已难以适配高算力、高可靠、高能效的行业发展需求。为破解AI数据中心电力供给的核心痛点，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与高功率储能系统企业Skeleton Technologies正式签署合作谅解备忘录，双方将整合各自技术优势，聚焦固态变压器、高功率侧挂式储能、氮化镓削峰系统等核心领域，联合研发新一代全链路供电架构，从电能转换、储能调度、配电优化多维度升级数据中心电力系统，助力算力基础设施实现更高能效、更高功率密度与更低建设成本。双方合作旨在推进相关技术发展，在整体供电链路中优化能效与系统性能。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与产品重点面向AI数据中心场景的高功率储能系统领域全球领军企业Skeleton Technologies签署谅解备忘录，携手为现代数据中心打造高效、高可靠性的电源解决方案。人工智能快速发展、电力需求持续攀升，加之市场对高可靠数字基础设施的诉求，正在催生新一代电源架构。固态变压器（SST）与高功率侧挂式储能单元逐渐成为AI数据中心基础设施的关键组成部分，可覆盖从电网到核心实现更高效的电能转换，并提升系统韧性。双方合作旨在推进相关技术发展，在整体供电链路中优化能效与系统性能。
固态变压器与高功率侧挂式储能单元逐渐成为AI数据中心基础设施的关键组成部分
英飞凌科技执行副总裁兼工业与基础设施业务首席销售官Andreas Weisl表示：“AI正在从根本上重塑电力基础设施需求。随着现代数据中心功率密度持续提升，行业亟需采用全新的能源转换、配电与储能方案。凭借英飞凌在功率半导体领域的深厚积累，以及Skeleton在超级电容技术与电能转换系统方面的创新优势，双方正共同推动兼具高效率与高可靠性的电力架构的开发，满足下一代AI日益增长的算力要求。”
Skeleton Technologies首席执行官Taavi Madiberk表示：“功率密度已成为全球AI基础设施发展的核心挑战。随着GPU基础设施密度持续攀升，AI数据中心既要满足快速增长的供电需求，又不能让电力系统占用更多空间。英飞凌与Skeleton Technologies正携手应对这一挑战。通过融合英飞凌在电能转换与控制领域的领先技术，以及Skeleton的高功率储能和瞬时高功率输出方面的专业能力，我们能够提升整个AI电力基础设施的功率密度，并在相同物理空间内部署更多算力资源。”
根据协议，英飞凌与Skeleton将携手探索并开发覆盖从电网到核心的AI数据中心供电全链路先进架构，其中包含实现中压交流向高压直流转换的新一代固态变压器。双方计划将英飞凌高效率、高压CoolSiC™功率半导体以及Skeleton在电能转换系统、超级电容技术上的优势相结合。此外，双方还将联合推进基于氮化镓（GaN）的削峰系统开发，将Skeleton先进的超级电容技术与英飞凌CoolGaN™功率半导体相结合。通过互补型技术与系统级经验的强强联合，本次合作有望在能效、功率密度、系统可靠性方面实现突破性提升，同时帮助数据中心运营商降低整机成本。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约57,000名员工（截至2025年9月底），在2025财年（截至9月30日）的营收约为147亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
结论
此次英飞凌与Skeleton Technologies的跨界携手，是面向AI数据中心基础设施升级需求的一次精准技术布局，精准瞄准当下算力行业功率密度不足、供电能效偏低、系统成本较高的核心难题。双方依托各自领域的技术积淀，将英飞凌碳化硅、氮化镓先进功率半导体技术，与Skeleton超级电容、高功率储能系统技术深度融合，重构从电网到算力核心的全链路供电体系，突破传统电力架构的性能瓶颈。
