【导读】在旧金山举办的Advancing AI 2026大会上，AMD不仅发布了第六代EPYC Venice服务器处理器、Instinct MI455 AI加速器以及Helios机架级AI平台，还全面展示了其近年来构建的全球AI生态系统。AMD首席执行官苏姿丰指出，人工智能产业已步入平台竞争阶段，市场竞争的核心从单一的GPU性能转向完整的AI基础设施与生态体系。为此，AMD正通过完善的AI平台战略，加快企业级AI部署，并在AI基础设施领域与英伟达展开更广泛的竞争。目前，其合作伙伴已超百家，覆盖AI模型、云服务、开源软件、企业平台、系统集成商、OEM/ODM及工业机器人等多个领域。

在软件与模型生态方面，AMD持续扩展ROCm开发环境。目前，主流大型语言模型均已适配ROCm平台，涵盖OpenAI GPT-OSS、Meta Llama 4、谷歌Gemma、智谱AI GLM、阿里通义千问、DeepSeek及微软Phi-4等中美核心开源与商业模型。同时，AMD在AI应用软件领域与C3.ai、Docker、Fireworks AI等企业展开合作，强化生成式AI与AI Agent生态；在企业平台端，则联合Canonical、Red Hat、VMware等供应商，支持Linux与混合云环境，助力企业将AI负载融入现有IT架构。此外，开源项目如PyTorch、TensorFlow等也被纳入合作范围，覆盖模型训练、推理、部署及工作流管理。

硬件生态与物理AI应用同样是此次展示的重点。AMD汇聚了全球主要的AI服务器供应链，包括戴尔、超微（Supermicro）、慧与、联想、思科以及富士康、云达、纬创等品牌商、系统集成商和代工厂。此外，AMD首次大规模展示了物理AI与智能机器人的合作成果，联合ABB、发那科、川崎重工、博世力士乐等企业，将应用场景拓展至工业自动化、智能制造、医疗及人形机器人等领域，推动AI技术从云端数据中心向实体产业延伸。

在供应链布局上，AMD正将CPU、GPU、网络及软件整合为一站式AI平台。值得注意的是，在与中国台湾地区半导体供应链的合作中，AMD不仅加深了与台积电在2纳米及以下先进制程的协作，还在积极培育CoWoS之外的第二条先进封装供应路线，以应对台积电CoWoS产能紧缺的局面。AMD此前宣布，将在中国台湾地区产业链投入超100亿美元（约人民币678.30亿元）的资源，合作范围涉及晶圆代工、先进封装、封装基板及AI服务器等上下游环节。其中，封测领域的日月光、硅品与力成将共同研发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术及面板级EFB互连架构；封装基板端则涵盖了欣兴、景硕与南电。