【导读】第 23 届 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展以All for AI，All for GREEN为核心主题，于 2026 年 9 月 9 日 —11 日落地深圳国际会展中心（宝安）16号馆，与第 27 届 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会同期举办，以32万平方米超大规模三展联动格局，汇聚 5000 余家产业链企业，预计吸引 24 万余名全球专业观众到场，打造贯通电子嵌入式、光电、集成电路的全产业链交流与展示平台。
作为华南地区深耕电子硬件与嵌入式技术领域的标杆专业展会，历经二十余年沉淀，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展持续聚焦电子与嵌入式产品从研发选型、方案验证到量产落地的真实产业需求。在 AI 算力下沉、端侧智能普及、双碳战略持续推进、国产供应链加速成熟的时代背景下，本届展会打通 “光芯×电子嵌入式” 完整链路，依托三展协同的独特优势，破解行业跨领域对接壁垒，为研发工程师、采购决策者、企业管理层搭建技术交流、新品选型、供需匹配、生态合作的一站式产业枢纽。
三展深度协同，释放聚合价值，重构产业对接新格局
当前 AI 前沿技术快速演进，产业边界持续消融，跨领域技术协同需求达到历史新高。本次三展联动充分释放聚合效应，在光电融合的行业趋势下全面展现从光电到电子嵌入式、从器件材料到终端应用、从AI算力核心到端边侧部署落地的一站式全栈能力资源互通全景，推动电子嵌入式产业与光电产业生态破圈，为产业链上下游企业创造更多合作机遇。
elexcon 立足电子元器件、嵌入式边缘 AI、功率与电源、存储、连接器、先进封装等赛道；CIOE 作为全球光电产业风向标，覆盖光芯片、激光、精密光学、传感、光互连等核心板块；IICIE 聚焦集成电路设计、制造、封测与半导体材料设备。三者有机串联，形成从上游芯片、光电元器件，到中端模组、嵌入式硬件方案，再到机器人、智能汽车、数据中心、工业物联网等终端应用的完整产业闭环。对于观众而言，一次观展即可同步对接算力基础设施、光电组件、嵌入式硬件、终端系统全链条资源。
三展联动预计汇聚超 5000 家参展企业，吸引 24 万余名专业观众，其中包含 7000 余名来自全球 97 个国家与地区的海外采购商、技术厂商。消费电子、智能汽车、工业自动化、人形机器人、AI 数据中心、医疗电子、通信设备、新能源储能等赛道企业研发、采购团队将集中到访，形成高密度、高质量的供需对接氛围。
七大核心展区全景亮相，聚焦产业热门赛道前沿技术
本届elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展，围绕嵌入式与边缘 AI、存储、芯片、功率与电源、电子元器件、高速连接、SiP 先进封装七大板块布局展示空间，精准匹配当下产业创新热点。
嵌入式与边缘 AI 展区：集中展示嵌入式处理器、边缘 AI 计算模组、开发板、嵌入式操作系统、模型轻量化部署方案、AIoT 整机方案。伴随端侧大模型规模化落地，低功耗嵌入式算力平台、RISC-V 生态硬件、实时推理系统将成为展示重点。
展会期间，研华、SEGGER、安勤、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、雷科电子等行业企业将携带最新技术与产品亮相。面向工业控制、智能终端、机器人、车载边缘计算等场景提供软硬一体技术支撑。
存储展区：聚焦 AI 时代数据基础设施，覆盖 DDR/LPDDR、NOR/NAND 闪存、SSD/eSSD、新型非易失存储、存储主控与模组方案。面向智算中心、车载存储、边缘终端、工业设备不同层级存储需求，展示国产存储技术最新进展，契合算力集群与端侧智能爆发带来的海量存储需求。
目前，已有长江存储、长江万润、朗科、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星、威刚等存储领域众多优质企业确认参展。
功率与电源展区：紧扣绿色低碳发展主线，汇聚 SiC、GaN 等宽禁带功率器件、电源管理 IC、储能电源模块、BMS等产品方案。在新能源汽车、工业电源、数据中心液冷供电、储能系统驱动下，高效电能转换方案将成为观众重点关注方向。
上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技、万芯、芯北电子等电源与功率厂商齐聚展会，聚焦高效能、高可靠性及绿色低碳趋势重点展示功率半导体、电源方案等新品。
芯片展区：汇集 MCU、MPU、FPGA、NPU、无线通信 SoC、传感器芯片、半导体 IP 等核心产品，覆盖消费、工业、车规多等级芯片方案，展现国产集成电路持续突破的产业成果。
航顺、立功科技、灵动微、中电华大、码灵、速显微、凌烟阁、本原微、唯创知音、九芯等众多芯片厂商将亮相本届展会，一站式芯片选型适配 AI 算力、车载、工业全场景开发，全面呈现热门应用端技术突破与落地。
电子元器件展区：完整覆盖阻容感、晶振、MEMS 传感器、保护器件、射频元件等基础无源与分立器件。夯实电子系统稳定性基石，京泉华、厚声、微容、宇阳、芯声微、深圳华强、扬兴科技、信维电子、德鸿感应、进工、新天源、富捷电子、西普尔、奥宇达、华晟电通、益嘉源、厚为电子、军康电子、三乐益、博雷、苏纳光电、麦科信、擎钢、柯洱斯、拓普微、岑科科技、太阳油墨、州禾电子、庭锋五金、科菲士、诺泽流体科技、必德电子、艾芙司电子、欧亦姆、李洲电子、模量科技、永诚创、云汉芯城、灿昇科技等将集中展示旗下核心产品，为电子产业构筑坚实底层支撑。
高速连接与连接器展区：随着AI高速互连需求崛，光电融合浪潮下，高速连接器行业正式迈入技术变革的黄金周期。从铜基高速电连接到光电混合集成的技术协同，既是挑战也是本土产业链突围的历史性机遇。展区汇聚步步精、硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈、新瑞科技等众多连接器厂商，共同探索AI算力时代下的互连新范式。
先进封装展区：苏纳光电、杜邦、伊帕思、贺利氏、盟拓智能等材料与设备厂商也将亮相先进封装展区，在后摩尔时代为先进封装提供关键支撑。
70＋场同期论坛活动，打造思想碰撞技术高地
展会期间配套举办超过70场专业技术论坛，邀请行业领军专家、企业高管、高校教授等登台分享，覆盖技术趋势、方案实践、市场研判多个维度，构建 “观展 + 听会 + 对接” 立体化参观体验。
重磅会议论坛包括：第八届中国嵌入式技术大会、SiP China第十届中国系统级封装大会、固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛、新能源汽车电子创新技术论坛、AI数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦NPO等。
第八届中国嵌入式技术大会
第八届中国嵌入式技术大会在主论坛外，围绕边缘AI、机器人、工业与能源管理设立三大专业分论坛，集结行业顶尖专家、技术大咖与生态伙伴，共探嵌入式技术赋能产业智能化升级的新路径。
目前已有英伟达、ARM、NXP、研华、瑞萨、达摩院、ADI、linaro、兆威机电、睿赛德、灵动微、航顺、高创传动等确认参会！
嵌入式技术大会同期还将举办嵌入式与边缘 AI 创新奖颁奖典礼，表彰年度标杆技术与产品，为产业树立创新风向标。
SiP China第十届中国系统级封装大会
聚焦SiP先进封装与CPO技术前沿，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合主席单位芯和半导体、天孚通信、阿里云同期举办“SiP China第十届系统级封装大会”，在三展联动背景下，共启“AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章！
目前已有ASE、天孚通信、苏纳光电、奥特斯、图灵智算、康宁、西门子EDA、天芯互联、芯和、中茵微、比昂芯、锐杰微、奎芯科技、贺利氏、启诺迪、长电科技、烽火通信、联合微电子、光本位、曦智、易卜、盟拓等确认参会。
固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合AI PowerDC 、世纪电源网共同举办固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛暨主题展，汇聚顶尖高校、头部整机厂、核心器件商、数据中心运营商等全产业链力量，共话产业创新技术与未来发展。
英飞凌、村田、京泉华、伊顿、世纪互联、维谛、艾德克斯等已确认参会！
AI数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦NPO
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合深圳市连接器行业协会举办“AI 数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦 NPO”。本次论坛汇聚NPO行业专家与产业链龙头企业，围绕 NPO 方案、连接器件选型、产业链协同、标准化建设、AI 集群落地案例展开深度研讨，剖析技术痛点与产业化挑战，打通从器件到整机落地的协作链路，共同探索 NPO 落地，助力我国 AI 数据中心光电融合技术高质量发展。
目前立讯技术、得润电子已确认参会！
新能源汽车电子创新技术论坛
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合汽车产业链服务平台OE汽车举办2026深圳国际汽车电子创新技术论坛，探讨汽车电子技术的创新与发展。同期举办汽车电子专场采供对接会，为企业精准匹配供需资源，缩短沟通链路。
Kaifa Gala大湾区开发者/工程师嘉年华
备受工程师群体期待的Kaifa Gala 大湾区开发者/工程师嘉年华再度回归，打造万名硬件开发者线下交流盛会，汇聚百余家技术厂商、上百款可现场调试演示 Demo，联动上百个工程师社群，搭建企业与一线研发人员深度沟通的桥梁。
同期，联合21ic 电子网重磅打造AI 开发板创新技术与应用实战工坊，共建全场景 AI 生态展示与工程师实战交流平台。Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华立足于大湾区，持续关注工程师群体的智慧与力量，用本土智慧打开全球视野。
多元观众矩阵成型，登记通道全面开启，注册福利同步上线
依托二十余年行业积淀，elexcon 观众覆盖完整下游应用市场，核心人群包含：AI 服务器与算力基础设施、智能汽车、工业自动化、人形机器人、AR/VR 消费电子、医疗电子、通信设备、新能源储能、安防物联网领域。
此次三展联合，elexcon观众与买家群体实现全方位升级扩容，在以往电子与嵌入式受众基础上融合CIOE与IICIE的买家/观众，进一步丰富买家/观众结构，参展企业声量触达范围全面提升。
当前全球电子与嵌入式产业正处在智能化、绿色化双重变革周期，AI 从云端大规模向边缘终端下沉，硬件创新迎来新一轮机遇，同时供应链安全、降本增效、技术国产化为行业共同课题。elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将持续搭建开放、务实的产业交流平台，推动上下游高效协同，加速新技术从实验室走向规模化商用。
