2026年下半年HBM4单价仍在每Gb约2美元水平，而受AI需求与工艺瓶颈双重推动，到2027年这一价格有望飙升至4至5美元甚
至更高——这意味着下一代高带宽内存的价格在一年内可能直接翻倍。
7月13日，DigiTimes援引业内消息称，高带宽内存（HBM）市场正迎来新一轮结构性紧缺。作为AI训练芯片的“标配”显存，
HBM的供需天平在人工智能算力扩张的背景下进一步倾斜，而下一代HBM4的导入，则把这场短缺推到了更复杂的层面。
此轮涨价的核心驱动力之一，是HBM4本身“难做”。
据知情人士透露，HBM4的生产周期长达4至6个月，且初期良率明显低于已成熟的HBM3E等前代产品。更关键的是，生产HBM
所消耗的晶圆产能约为普通DDR5 DRAM的三倍——在12英寸晶圆厂的总产能盘子不变的前提下，HBM每多切出一片，传统
DRAM就要让出三片的资源。
“HBM不是想转产就能立刻转出来的，”一位存储产业链人士表示，先进封装环节的CoWoS、MR-MUF等工艺同样卡脖子，
这让HBM4的爬坡比以往任何一代都慢。
关键是，全球HBM产能几乎被三星电子、SK海力士、美光三家包揽，而这三家目前正通过与顶级AI客户签署3至5年长期供货协
议的方式，把未来几年的HBM产出提前锁死。
DigiTimes预计，到2027年，全球DRAM总产能中约有一半将完全无法向中小买家开放。换句话说，没拿到长协的消费电子厂
商、PC品牌、中低端服务器客户，接下来两年要跟AI巨头抢产能，几乎是抢不到的。
目前，英伟达下一代Rubin AI架构正在加速HBM4的导入节奏，但现实是厂商自己也在重新算账。
今年服务器DDR5价格持续上行，部分供应商的DDR5利润率已突破80%。这意味着：把产线从DDR5挪去HBM4，机会成本极
高。只有HBM的报价足够高、能盖住DDR5这边丢掉的毛利，厂商才愿意转。于是，“推动HBM维持更高售价”反过来成了原
厂自己的诉求。
资本市场方面，这种长期供不应求的格局预计将继续支撑存储板块股价表现。SK海力士当天通过美国存托凭证（ADR）正式登
陆纳斯达克，这是公司历史上首次在美国上市交易。本次发行规模高达265亿美元，且ADR的交易价格甚至高于其韩国首尔上
市股票，显示投资者依然高度看好AI存储市场的发展前景。
AI热潮已经推动多家存储企业股价大幅上涨，其中美光（Micron）累计上涨超过700%；闪存厂商闪迪（SanDisk）上涨超过
3800%；SK海力士上涨超过630%；三星电子上涨超过360%。
尽管近期市场一度担忧科技巨头可能削减AI基础设施开支，但DigiTimes援引供应链消息称，进入2027年后，AI硬件整体仍将
处于根本性供不应求的状态。
这意味着，到2026年底新一轮供货合同谈判开启时，存储厂商会继续握着绝对的定价主动权。反过来说，没有提前签长协的消
费电子厂商，明年此时很可能要直面"价高+缺货"的双重压力。
“AI硬件的紧缺不是周期性的，是结构性的。”上述产业链人士称，HBM4价格能否真的摸到5美元/Gb，取决于Rubin的量产节
奏与原厂良率爬坡的速度。
