【导读】2026年6月1日，亚太地区领先的半导体元器件分销商——大联大控股旗下的诠鼎集团，联合全球功率半导体巨头意法半导体（ST），成功举办了主题为“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”的线上研讨会。此次会议重点探讨了氮化镓（GaN）前沿功率技术及其解决方案，深入剖析了材料特性、器件性能、系统架构优化以及供应链升级的最新进展。同时，会议还探讨了ST与英诺赛科合作后在产品成熟度与成本控制上的突破，旨在为消费电子、AI算力、工业控制及新能源汽车等领域的客户提供高能效、高可靠性且低成本的新一代电源方案，助力企业巩固技术壁垒并提升市场竞争力。

随着全球能源转型步伐的加快，电源技术正朝着更高能效、更高功率密度及更低综合成本的方向不断演进。作为第三代半导体的核心材料，GaN凭借宽禁带、高击穿场强、高电子迁移率及高热导率等卓越特性，已成为推动电源系统实现高频化与小型化革新的关键。ST在功率半导体领域深耕多年，依托垂直整合的IDM制造模式，持续完善GaN全系列产品布局，为各行各业的电源系统升级提供了坚实的技术支撑。

在研讨会上，意法半导体（中国）技术市场经理潘虹（Echo Pan）全面介绍了ST的GaN技术平台、产品矩阵、市场前景及应用案例。她强调，GaN通过“低损耗+高频率”的优势，使设备变得更小、更轻、更省电且更可靠，是高能效、小型化电力电子设备的核心升级方案。她预测，全球GaN市场潜力巨大，2024至2030年的年复合增长率（CAGR）有望达到41%，未来将全面渗透消费、工业、算力及汽车等核心赛道，成为功率器件市场增长的新引擎。

潘虹还深入解析了ST PowerGaN技术平台的优势。ST采用硅基常关型p-GaN工艺，并布局了8英寸晶圆自主产线，实现了从GaN外延片到高低压功率器件的全垂直整合制造，构建了稳定可控的全球供应链。依托自研核心技术，ST不仅实现了产品的差异化创新，还通过多元化产线布局保障了产品的规模化、低成本量产，有效解决了产能不足与成本偏高的问题。

基于成熟的技术平台，ST推出了PowerGaN与OmniGaN两大产品系列，以满足多元化的市场需求。PowerGaN系列突破了功率瓶颈，适用于工业、汽车等严苛应用场景；OmniGaN系列则是自保护型增强模式GaN HEMT，具备宽栅极输入电压范围，并提供多种封装方案，可适配不同功率等级的电源设计。这些产品精准覆盖了消费电子与机器人、AI服务器与数据中心、工业能源及新能源汽车四大核心赛道，实现了全场景的技术赋能。

此外，潘虹重点分享了ST GaN产品在AI算力与工业家电领域的实测成果。在AI服务器供电方面，针对ORv3 5.5kW AI服务器PSU，采用交错图腾柱PFC与三相LLC拓扑，结合OmniGaN器件实现了5.5kW PFC设计。实测表明，OmniGaN在全负载工况下的效率均优于碳化硅（SiC）器件，能显著提升AI服务器供电能效，降低数据中心能耗与运营成本，并契合800V高压配电的主流趋势。在消费与工业领域，ST推出了SGT080R70ILB、SGT105R70ILB等8x8封装的GaN器件，适用于140W/180W电源适配器的PFC与DC-DC电路设计。同时，在洗衣机电机控制场景的实测中，GaN器件在100W至300W洗涤工况及600W最大负载稳态15分钟的严苛条件下，展现了出色的能效与温控性能，为白色家电的节能升级提供了有力支持。

展望未来，大联大诠鼎将继续携手意法半导体，紧跟第三代半导体技术发展趋势，深入挖掘GaN、SiC等宽禁带半导体技术的潜力，不断优化电源解决方案，助力更多企业实现产品的小型化、高效化与节能化升级，共同推动全球电源产业向绿色低碳、高质量发展迈进。

作为全球领先的电子元器件分销商，大联大诠鼎集团凭借丰富的渠道经验，不仅是零部件供应商，更是客户的技术战略伙伴。为应对全球化布局，自2026年起，原品佳、诠鼎、友尚三大集团整合为全新的诠鼎集团，深度聚合三方优势资源，实现了资源更集中、服务更全面、供应链韧性更强的综合效益。通过整合数字化供应链管理与专业技术支持，诠鼎集团在开发端协助解决技术难题、加速产品上市；在量产端提供精准的库存管理与实时交货服务，致力于帮助客户优化运营成本、应对市场变化，并提供稳定及时的交付保障。