【导读】自动测试设备供应商泰瑞达（Teradyne）正式宣布将亮相2026年3月23日于北京举办的SEMICON China展会。作为本届“设计创新论坛：AI智能应用与汽车芯片”专场的赞助商，泰瑞达将在N2馆2371号展位隆重展示其应对下一代AI基础设施挑战的最新创新成果。此次参展不仅体现了泰瑞达在先进芯片测试领域的深厚积淀，更旨在通过四款前沿测试解决方案，为业界嘉宾提供一个近距离体验技术突破、探讨行业未来的高端交流平台。

泰瑞达同时也是本届SEMICON China 2026“设计创新论坛：AI智能应用与汽车芯片”专场的赞助商之一。

在本次展会上，泰瑞达将重点展示四款先进的测试解决方案，均旨在应对当前关键AI基础设施中先进芯片所带来的不断演进的测试挑战：

Teradyne UltraFLEXplus是一款具备可扩展性与前瞻性的测试平台，专为AI加速器、xPU、数据中心网络设备及ADAS芯片的测试需求而设计。该平台兼具出色的数字性能与稳健的供电能力，可满足下一代芯片严苛的测试要求。其精简的工作流程与先进的自动化方案，能够加快产品上市速度，同时确保达到严格的质量标准。

Teradyne ETS-800可为超低导通电阻芯片提供纯净稳定的电压输出与高精度测量。其高效的电流输出能力，使得导通电阻测量更加精准，既能保障关键任务场景下的可靠性，也可支持从小批量到大批量的可扩展生产模式。

Teradyne Titan HP凭借先进的主动热控制与多分支冷却技术，为AI及云端芯片的系统级测试树立了新标杆，可有效防止过热问题，同时优化测试时间。该平台目前支持最高2 kW的功率，并已规划未来升级至支持4 kW，确保客户当前的投入亦能满足未来日益严苛的芯片测试要求。

Teradyne Magnum EPIC是一款面向最新一代DRAM芯片的高性能测试解决方案。其采用Near-DUT Test架构，可在高数据速率下实现出色的信号完整性，助力提升芯片良率。该测试系统配备超过18,000个高速数字通道，并提供高速时钟，芯片测试速率最高可达12.12 Gbps，同时具备高并行测试能力，满足大批量DRAM芯片的测试需求。

泰瑞达通过此次展会全方位展示了其在应对高性能计算、汽车电子及存储芯片测试挑战上的强大实力。从面向AI加速器的UltraFLEXplus平台，到专为功率器件设计的ETS-800，再到树立系统级测试新标杆的Titan HP以及高性能DRAM测试方案Magnum EPIC，泰瑞达以全面的技术布局助力客户提升良率并加快产品上市速度。我们诚挚邀请各界同仁于3月26日莅临“设计创新论坛”聆听专题演讲，或前往现场展位与专家深入交流