【导读】digitimes的消息，2016年台积电16纳米制程技术将借助重要客户联发科扮演冲锋主力，全面推向全球智能手机芯片市场，并将与三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14纳米制程联盟展开正面对决，半导体业者指出，这场战役对于台积电及三星而言，就如同争取苹果(Apple)芯片订单情况，都有不能输的竞争压力。
半导体业者表示，台积电对于16纳米制程技术已订下务必要赢的目标，在苹果A9芯片省电性议题上，台积电16纳米制程抢下不少分数，让近年来在晶圆代工领域大举挖角、砸钱的三星黯然失色，然面对高通新款Snapdragon 820手机芯片高举三星14纳米制程大旗，再度点燃14纳米与16纳米制程世代战火。
高通采用三星14纳米制程的Snapdragon 820芯片解决方案已率先问世，预计2016年首季正式量产，相较之下，联发科采用台积电16纳米制程的Helio X30芯片平台，则会在2016年初发表，预计第2季底、第3季初量产。
由于联发科与高通的新一代手机芯片解决方案，都是锁定全球中、高端智能手机市场，加上背后分别有台积电及三星两大阵营力挺，2016年双方战火受到业界高度瞩目。
半导体业者认为，尽管高通、Altera等业者订单在14/20纳米制程世代琶琵别抱，台积电恐怕是非战之罪，毕竟苹果订单的排挤效应太强，不过，台积电扮演全球芯片大厂的晶圆代工伙伴，若有机会赢回这些重量级芯片业者订单，台积电绝对会全力争取。
毕竟随着半导体制程技术往更新世代迈进，能够投入新世代制程的客户恐将愈来愈少，台积电若能挽回客户订单，将有助于其在全球晶圆代工市场独霸地位，后续营运展望亦将更佳。
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