【导读】物联网不只是技术的创新，更带来整个产业结构的革命，这也为企业带来了许多改变，例如企业可以做出更智慧的产品、启用更智慧化的业务营运以及做出更智慧的决策，甚至改变现今的商业模式，让企业也必须更改经营模式以因应这些变化。
在近两三年来，物联网已经成为产业界最熟悉的名词，不只科技厂，包含传统企业也都希望大赚物联网商机。根据一份研究报告指出，2025年物联网将无所不在。
尽管如此，经过近一两年来的发展，各大科技厂虽然不断积极致力于各个面向的研发，但物联网仍然处于发展初期，没有杀手级应用出现，各家厂商各有拥护的平台，没有统一的标准。
长期关注物联网发展的Gartner副总裁荣誉分析师Jim Tully指出，物联网的热潮现在才正要开始，且未来还有数十年的荣景，带来极大的商机跟利益。根据Gartner预估，物联网商机在2020年将达到2兆美元，且联网设备将达到250亿个，相较于2014年的37亿，年成长率达到35%，如此的成长性更是其他市场少有，创造出极大的商机及利益。
在物联网目前发展仍混沌不明的时间点上，要抓住庞大的商机，企业势必要跟着转型，才能抓得住物联网这个巨大的颠覆性市场。
物联网不只是技术的创新，更带来整个产业结构的革命，这也为企业带来了许多改变，例如企业可以做出更智慧的产品、启用更智慧化的业务营运以及做出更智慧的决策，甚至改变现今的商业模式，让企业也必须更改经营模式以因应这些变化。
IEK归纳了这些变化，统整出物联网带来的五大变革，包含生产方式从集中式大规模转向少量多样、市场竞争力从cost down转为资料分析及应用的价值服务、产业结构从封闭的垂直供应链转为开放式平台的生态体系、价值链从品牌主导的垂直分工，改成水平及异业结合的新一代的服务型应用生态体系。
物联网时代就是整合再整合，不管是软硬整合或者跨产业整合，对台湾来说，都是一大挑战。
硬体快速普及 服务成主角
这些变革意味着物联网将会朝向多元化的发展方向，这样的趋势势必让连网装置的数量呈现倍增的成长速度，但是硬体不再是主要的获利来源，Jim Tully及IEK主任苏孟宗不约而同指出，物联网最大的价值在于软体及服务。根据Gartner分析2020年物联网各项类别的产值，其中半导体厂产值约为500 亿美元、通讯技术厂为300亿美元、云端平台厂为60亿，相比之下，来自服务的产值高达2500 亿美元。
由此可见，服务在物联网市场中占有极重要的部分。Jim Tully指出，在物联网发展的两个阶段中，第一个阶段是“物的增加(Things Proliferation)”，联网装置因价格快速下降以及厂商补助等因素大量且快速的普及。
但是相较智慧手机或其他消费性产品，物联网装置如监控摄影机、停车计费表、智慧门锁等大多都是属于汰换周期长的硬体装置，市场将会快速达到饱和。这时候则进入第二阶段，就是以服务来获取更大的利润，当市场面临饱和之际，硬体制造商必须有不同的因应方式，例如以服务提升产品价值，才能在市场中不被淘汰。
多数物联网装置都是属于汰换周期长的硬体装置，市场将会快速达到饱和。
不过硬体制造的角色虽不如过去般重要，但由于硬体是提供应用服务的载具，因此软体与硬体缺一不可，Google台湾董事总经理简立峰指出，物联网是一个生态系统的整合，消费者或客户最终得到的会是一个软硬整合的装置。
硬体加值 延伸周边商机
因此，为了创造更大的附加价值，传统的硬体厂商也必须跟着转型。事实上，目前也已经有许多的传统硬体厂商开始转型，提供加值服务，希望抓住物联网商机。Jim Tully以瑞典SKF(Svenska Kullagerfabriken)轴承制造商为例，SKF在其产品当中加入各种感测器，如加速度计、温度感测器、震动感测器等，藉此收集数据、分析轴承状态，提供保养或预测维修等服务。
SKF在其产品当中加入各种感测器，提供保养或预测维修等服务。
另外，例如轮胎大厂米其林也在轮胎内加入感测器，追踪轮胎的使用情况，提供换胎提醒服务，同时也能够应用在自家的产能管理上，预先知道轮胎更换的数量。除此之外，藉由车内的其他感测器所收集的数据也让保险业者可依照不同驾驶人的驾驶习惯，订定客制化服务。
除了提供服务为产品加值之外，Jim Tully也表示，硬体厂商可关注新创企业，透过收购或合作的方式，来拓展市场。Gartner统计，未来将会有50%的物联网解决方案来自成立不到三年新创企业，Jim Tully指出，这些新创企业提供了创新的技术或思维，而藉由大厂的并购，能够推出更大量的商品，推动市场，同时硬体制造商也能够学习新创企业不同的思维。
掌握硬体优势 增加附加价值
在物联网时代，硬体获利越来越困难，而以硬体制造为主的台湾厂商该如何因应?
在过去几年来，台湾产业并没有掌握智慧终端转移及网际网路经济的崛起，而物联网的出现正是一个产业洗牌的契机。简立峰认为，物联网对台湾而言，是一个价值链改变的契机，台湾并不需就此放弃硬体，硬体仍是发展关键要素之一。他建议，包含智慧工厂、智慧汽车、智慧医疗等都是台湾厂商的机会所在，尤其在智慧汽车及自动化更是台湾的大好机会。
硬体虽仍是关键因素，但必须由杀手级的软体或服务来驱动。
由于物联网的应用非常的多元化，呈现少量多样化的发展趋势，且许多的新兴应用或系统都需要软硬体的整合，工研院董事长蔡清彦指出，台湾仍处于一个有利的位置，而我们的优势在于智慧制造。
台湾完整的硬体供应链以及制造如IC设计、晶圆代工、半导体、封装技术以及感测器等电子元件都具备相当的优势。此外，包含精密机械、自动化等业者也跟着这一波趋势打造生态系统，加强了智慧制造领域上的优势。简立峰指出，台湾的硬体供应链以及源源不绝的IC设计人才，包含持久的电池、更好的封装技术都是台厂在物联网市场中可以着墨的地方。不过硬体虽仍是关键因素，但必须由杀手级的软体或服务来驱动，因此台厂要在硬体的基础上，建立更高的价值。
而随着物联网应用的涵盖范围广泛，例如医疗保健、穿戴式装置或是智慧家庭等，越来越多的电子设备越来越贴近个人生活、甚至进入身体，终端消费者对于产品安全性也将越来越重视，因此简立峰建议，当终端装置越贴近生体，消费者将会开始在意IC、电池来自哪个品牌，或者利用家庭监控摄影机时，在意影片储存的安全性，因此台湾元件厂商也可以藉此机会，建立自有品牌，争取消费者的信赖。
越来越多的电子设备越来越贴近个人生活、甚至进入身体，消费者对于产品安全性也将越来越重视。
除此之外，硬体厂商可关注新创企业，透过收购或合作的方式，来拓展市场。根据Gartner统计，未来将会有50%的物联网解决方案来自成立不到三年新创企业，Jim Tully指出，这些新创企业提供了创新的技术或思维，而藉由大厂的并购，能够推出更大量的商品，推动市场，同时硬体制造商也能够学习新创企业不同的思维。而物联网至今有杀手级的解决方案，产业发展还如同战国时代，也正好是适合新创公司切入的关键时刻。
来源：CTIMES
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