【导读】全球人工智能芯片领导者英伟达正对其下一代Vera Rubin架构AI服务器供应链实施深度干预。据悉，该公司将直接掌控关键零部件水冷板的采购权，并将组装业务延伸至更终阶段。这一被业内称为“长臂管理”的模式，旨在应对2026年新一代架构的液冷散热挑战，同时强化英伟达在AI生态中的核心主导地位。
全球人工智能芯片领导者英伟达正对其下一代Vera Rubin架构AI服务器供应链实施深度干预。据悉，该公司将直接掌控关键零部件水冷板的采购权，并将组装业务延伸至更终阶段。这一被业内称为“长臂管理”的模式，旨在应对2026年新一代架构的液冷散热挑战，同时强化英伟达在AI生态中的核心主导地位。
战略背景：液冷技术驱动供应链重构
Vera Rubin架构预计于2026年下半年问世，其高密度运算设计、有限物理空间与惊人功耗指标，使全面液冷散热从“可选”变为“必选”。这一技术拐点成为英伟达重塑供应链的核心动因。公司不再满足于传统代工模式，转而通过更深入的管理确保产品可靠性与交付效率。
模式变革：“长臂管理”的两大核心调整
1. 组装业务延伸
●将原本在L6阶段完成的组装流程，扩展至L10最终阶段
●由富士康、纬创、广达三家ODM厂商独家负责
●提升整体系统集成度与品质一致性
2. 关键部件集权
●水冷板采购权由英伟达统一回收，实行集中采购
●改变此前由设计方与多家推荐供应商共同参与的模式
●供应链企业从“合作伙伴”转变为“指定供应商”
供应格局：四强入围核心圈
英伟达近期将敲定水冷板供应商最终名单，预计以下四家企业入选：
●酷冷至尊（对应讯凯国际）
●奇鋐
●双鸿
●台达电子
值得注意的是，酷冷至尊与奇鋐此前已负责水冷板设计工作，此次调整后，他们与双鸿、台达一同成为英伟达直接管理的生产商，而其他推荐供应商（RVL）将被排除在新体系之外。
产业影响：供应链的机遇与挑战
正面效应：
●订单集中化：入围供应商将获得稳定且大规模订单
●技术协同：直接与英伟达合作有助于技术升级与产品标准化
负面压力：
●毛利率承压：英伟达集中采购拥有极强议价能力，势必压缩供应商利润
●自主权丧失：供应商从设计参与者转变为纯执行方，价值链地位下降
业内调侃“不愿成为英伟达最大供应商”的背后，反映的正是对“量大利薄”的深切担忧。
行业格局：产业链权力再分配
ODM厂商：权限受限但订单集中
三大ODM仍掌握组装业务，但采购自主权被削弱，需完全遵循英伟达制定的零部件标准。
云服务商（CSP）：选择空间压缩
微软、谷歌等云巨头对英伟达依赖度进一步加深，其自定义服务器设计的空间受到限制，可能加速自主研发或寻求第二供应商。
散热厂商：走向集中化
液冷散热市场资源加速向头部企业集中，入围四强将获得显著先发优势，行业马太效应加剧。
市场前景：液冷需求爆发式增长
相比现行GB200/300机柜，Vera Rubin架构对液冷散热需求呈现指数级增长：
●液冷散热零部件数量预计翻倍
●单机柜产值随之倍增
●2026年将成为AI服务器液冷普及元年
这一技术变革不仅影响供应链格局，更将催生百亿级规模的液冷散热市场。
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