【导读】11月14日，据外媒报道，全球半导体设备巨头应用材料公司首席执行官狄克森公开表示，受美国出口管制政策持续收紧的影响，该公司已无法继续向中国内存芯片及成熟制程市场供应相关设备。这一变化显著限制了其在中国市场的业务准入，并对公司整体营收构成压力。

应用材料在近期发布的业绩报告中指出，由于美国政府对华技术出口管控加强，公司在中国市场的设备销售受到直接冲击。预计到2026年，其在中国的芯片制造设备支出将进一步下滑。狄克森进一步透露，尽管应用材料面临对华供应限制，但部分国际竞争对手仍在持续向该公司无法服务的中国客户销售设备，导致其在中国市场的竞争地位受到削弱。

数据显示，应用材料在中国大陆市场的营收占比已从过去接近40%的高位回落至约20%多，显示出美国出口管制政策对其业务结构的深远影响。在资本市场方面，11月13日美股夜盘交易中，应用材料股价下跌超过4.3%，报收213.59美元，市场对其业绩前景的担忧情绪有所上升。

根据最新公布的2025财年第四财季业绩，应用材料营收同比下降3%至68亿美元。其中，核心业务——半导体系统营收为47.6亿美元，同比下降8%；调整后净利润为17.32亿美元，同比下滑10%。多项关键财务指标呈现疲软态势。

为应对业务环境变化，应用材料已于今年10月25日宣布启动组织架构调整计划，预计裁减约1400个职位，约占全球员工总数的4%。公司表示，此次裁员旨在优化运营效率，应对美国半导体出口管制带来的业务影响。据监管文件披露，裁员相关费用预计在1.6亿至1.8亿美元之间，主要将在2025财年第四季度确认。

狄克森强调，公司正致力于推动运营模式转型，通过加速决策流程、聚焦核心业务，为未来几年的战略性增长做好准备。然而，在美国持续强化对华半导体设备出口限制的背景下，这家美国最大半导体设备供应商之一的全球市场布局与业务发展，仍面临诸多不确定性。