【导读】近来被动元件族群不少业者启动投资计划，铝质电容厂金山电、石英元件厂晶技与芯片电阻厂大毅均发行国内无担保可转换公司债，进行偿还银行贷款与扩产准备；代理商日电贸则藉投资入主积层陶瓷电容(MLCC)代理商力垣，以增加产品组合并跨足行动装置与消费性电子市场。
金山电发行共新台币2.5亿元公司债，于2012年10月29日发行，期间共5年；募集所得资金将用于偿还银行贷款与改善财务结构；晶技则发行8亿元公司债，于2013年1月25日挂牌，期间3年，其中4亿元将用于扩增TCXO与小型石英元件等高附加价值产品；大毅则发行5.62亿元公司债，于2013年1月28日挂牌，期间5年，募集资金同样用于偿还银行贷款。
图题：被动元件
金山电与晶技在大陆均有扩厂的计划，金山电的广州新厂可望在2013年底完工，用于生产电解电容、固态电容；晶技则在重庆设厂，将PC、NB产线集中于重庆；大毅日前则公告以5亿元购入芦竹土地建物一批，未来可能用于投资LED散热基板事业。
佳美工(Chemi-con)铝电容代理商日电贸则斥资3.47亿元，取得被动元件通路商力垣45.64%的股权，成为力垣最大法人股东，并希望透过投资方式逐步多角化经营，取得更多营收利润成长空间。
