在国际半导体界并购风起云涌之际，国内半导体企业也开始纷纷出海收购。“中国半导体并购潮才刚刚开始，接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待，国内半导体界也会进一步加速整合。”知名业内人士、芯谋研究首席分析师顾文军表示。据上证报了解，京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。

自2012年以来，国际半导体界开始加速并购，就在近日，Intel斥资167亿美元并购FPGA生产商，安高华(Avago)以370亿美元收购了博通(Broadcom)，稍早时候，荷兰恩智浦半导体公司以现金加股票方式出价118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体公司。“面对新的技术和应用，国际半导体巨头在加速并购。”分析人士表示。

在这波全球并购浪潮中，中国半导体已经走上出海并购之路，并且表现不俗。在中国集成电路投资基金(下称大基金)力挺下，长电科技并购星科金朋“一举成名”。在国家将半导体上升到国家和安全战略高度情况下，作为中国制造2025基础和核心的半导体产业发展方兴未艾，大基金及地方基金合计5000亿可能带动上万亿的产业资本和金融资本投入到半导体行业;而国产替代和物联网、大数据等新技术的发展，都给半导体业带来难得发展机遇和市场。

“中国半导体并购潮才刚刚开始。”顾文军认为，中国半导体并购还停留在政府主导、基金布局的完成任务阶段;未来，在政府和大基金的推动下，会有更多的产业资本和社会资本进入半导体领域，那时候的并购才会进入企业主导、产业整合阶段，才会带动产业的极大发展。

从整个产业链看，顾文军认为半导体设计领域的整合将会进一步加剧，而材料、设备的高技术壁垒使其成为半导体最后启动的领域。顾文军预测，到2020年，半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家，“全球也许只能留下高通[微博]、Intel、MTK、紫光等四家Fabless手机基带芯片厂商。”顾文军表示。

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