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传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片

发布时间：2024-10-11 责任编辑：lina

【导读】微博博主@手机晶片达人爆料称，联发科和英伟达正在合作开发3nm AI CPU。一份报告显示，该CPU将于10月进入流片阶段，预计2025年底实现量产。之前有传言称，两家公司正在开发AI GPU，它们将在PC芯片上展开合作。

传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片

微博博主@手机晶片达人爆料称，联发科和英伟达正在合作开发3nm AI CPU。一份报告显示，该CPU将于10月进入流片阶段，预计2025年底实现量产。之前有传言称，两家公司正在开发AI GPU，它们将在PC芯片上展开合作。

联发科AI处理器预计将与英伟达GPU配对。爆料还显示，OEM厂商联想、戴尔、惠普和华硕是采用该处理器的潜在客户。据传，该AI处理器价格为300美元。

联发科专注于移动产品，AMD是其硬件合作伙伴。AMD在其移动平台上使用联发科Wi-Fi 6E解决方案，联发科和AMD也被传合作开发5G笔记本电脑。

如果联发科和英伟达合作芯片为仅用于AI PC解决方案，而不再是手机产品，也合乎情理。在今年高通骁龙X Elite发布后，联发科等主要从事移动业务的公司也计划进入Windows Arm笔记本领域。Windows Arm笔记本通常缺乏图形处理能力，而英伟达可以快速解决该问题。

联发科和英伟达唯一正式宣布的合作是Dimensity Auto Cockpit平台，这是一款获得英伟达图形IP和Drive OS许可的汽车SoC。该芯片旨在通过提供对信息娱乐平台的全面支持，包括通过RTX显卡运行3A游戏、HDR多摄像头支持等安全功能，成为汽车芯片领域的领跑者。

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