【导读】据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
10月8日消息，据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
今年9月初，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州一期项目的Fab 21晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程（N4P）进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电位于中国台湾的南科晶圆厂良率相当。这也表明其后续如果量产，良率将不是问题。
随后有传闻显示，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab 21工厂的一期项目进行试产，采用的是N4P工艺，和台积电在中国台湾地区生产A16芯片使用的工艺一样。虽然目前规模不大，但意义重大，有助于该工厂实现在2025年上半年正式投产的目标。
最新的爆料也显示，台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂已开始试产5nm/4nm制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。虽然第一阶段制程尚未完全开始，但有消息指出，苹果A16芯片目前已在Fab 21生产，使用N4P制程。
目前还不知道AMD具体将在台积电Fab 21生产哪些芯片，但鉴于该晶圆厂一期项目仅限于 N4 和 N5 制程供应，因此可以排除任何比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的消费类芯片的可能。外媒推测，采用N4制程的MI325X将于今年第四季推出，即将推出的MI350则将采用台积电N3制程，因此MI325X有可能会放在台积电Fab 21。
至于封测部分，原本在台积电亚利桑那州厂生产的芯片，需要运往美国以外进行封装，但最近封装大厂Amkor（安靠）与台积电达成先进封装合作协议，使得台积电Fab 21晶圆厂的客户可以直接在Amkor在亚利桑那州建设的先进封测厂进行封测。此外，苹果在台积电Fab 21生产的相关芯片后续也会交于Amkor这座晶圆厂进行封测。
在2023年12月，Amkor就宣布将投资20亿美元在美国亚利桑那州Peoria新建一座封测厂，预期最快2026 年投产，届时将会使用CoWoS 与InFO 封装技术。苹果公司同一时间也通过官方网站宣布，将成为Amkor亚利桑那州Peoria新封测厂第一个也是最大客户。美国商务部今天7月也宣布，将根据《芯片与科学法案》向该封测厂提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。（来源：芯智讯）
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