【导读】彭博分析师预期，英特尔与英伟达的芯片升级，有望从下半年开始带动台积电3nm芯片制程的销售大增，2024年出货量有望增长两倍，2025年再翻倍。
彭博分析师预期，英特尔与英伟达的芯片升级，有望从下半年开始带动台积电3nm芯片制程的销售大增，2024年出货量有望增长两倍，2025年再翻倍。
分析师指出，台积电的N3制程是⽬前投产的最先进节点，虽然第一季度的3nm制程销售季减32%，占总销售比例为9%，但第三季度起有望强劲复苏，从⽽实现今年的3nm制程收⼊增长⽬标。
据悉，⾼通和联发科将分别对下⼀代移动处理器进⾏技术升级；苹果可能在所有新款iPhone和iPad采⽤3nm处理器，从而增加订单；英特尔可能⽤台积电3nm制程⽣产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake PC芯片，这将进⼀步提高今、明两年的台积电3nm制程需求。
台积电表示，最新的3nm制程N3E耗能比5nm制程改善12%-30%。
分析师预计，3nm制程的价格预估将⼤幅⾼于4nm制程，将对台积电的代⼯收⼊拥有重⼤贡献，使台积电2025年的晶圆代工收入⼤增26%，从而带动台积电2025年营收增长26.6%，高于市场普遍预期的19.6%。
此前有消息称，由于苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片订单量大幅增加，台积电3nm产能到今年年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其3nm代工产能，预计将从去年的6万片增至今年年底的10万片以上。
法人指出，台积电去年开始量产3nm制程后，今年良率至少已提高至80%，且随着六大客户今年陆续开始大量投片，有望使台积电3nm制程的产能利用率冲到80%以上，而且有望一路需求旺盛至年底。
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