【导读】半导体测试在大环境增长的带动下，全年营运相对去年乐观，中国台湾地区四大测试界面厂均可望缴出营运增长的成绩。至于如何提升长期竞争力及毛利率，相关业内人士认为，掌握技术门槛高的探针卡自制能力，才是真正的关键。
半导体测试在大环境增长的带动下，全年营运相对去年乐观，中国台湾地区四大测试界面厂均可望缴出营运增长的成绩。至于如何提升长期竞争力及毛利率，相关业内人士认为，掌握技术门槛高的探针卡自制能力，才是真正的关键。
探针卡主要由探针（Probe head）、中介层（interposer）、PCB等3个零组件组成，并为CP（裸晶测试）的重要测试界面。依探针卡的类型来看，大致有悬臂式（CPC）、垂直式（VPC）、MEMS（微机电）三大类型，近几年来，MEMS探针卡因可突破传统探针卡瓶颈，逐渐跃升为市场主流。
测试界面厂表示，早期中国台湾地区的半导体测试都以国际厂商为主，台厂进入半导体测试领域初期，不仅测试用的探针卡皆全数外购，测试也以中低阶产品为主。随着台湾地区在全球半导体产业成长，技术上逐渐领先，近几年台湾地区测试界面厂逐渐提升探针卡的自制能力，让半导体供应链更为完整。
以颖崴为例，公司去年高雄新厂建置完成，以自制探针卡及Socket测试为主，从探针卡来看，去年第四季度月产能约150万针，预计到年底时，月产能将倍增至月产300万针。
在多种芯片同步升级且需异质高度整合的趋势下，芯片在测试的过程，发生探针卡的测试探针烧针现象愈来愈严重。
为解决高阶芯片测试的烧针问题，精测历时3年自制研发的混针探针卡技术，精测研发出BKS系列的混针探针卡，其具备高速、大电流的测试效能，去年来陆续取得强调高算力相关芯片客户的验证，市场看好将有助今年争取客户及订单。
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