近日，小米公司正式推出新款4G手机“红米2A”，搭载的芯片平台LC1860来自于大唐电信旗下的联芯科技，制程为28纳米，系后者在LTE时代的主力产品之一。两天后，展讯科技正式发布两款采用28纳米工艺的四核SoC(系统级芯片)平台，并宣布该芯片已被全球多个终端公司采用。作为国内集成电路产业的高地，浦东企业的产品正在不断追赶国际先进水平。

两大产业协同发展

“红米2A”定价599元，位于4G千元机的低位，性价比较高。根据第三方评测软件评测结果，该款手机的“跑分”在千元智能机中并不处下风，LC1860平台可谓功不可没。

“LC1860采用了目前较先进的28纳米HPM工艺、SDR软件无线电技术以及‘4+1’CortexA7内核处理器架构，使得系统性能和功耗可达到更好的平衡。”联芯科技市场部相关负责人表示，4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28纳米工艺芯片生命周期也将达到8至10年，“这就意味着，‘4G+28纳米’将具备较长生命周期，为集成电路产业和移动通信产业的协同发展提供难得的战略机遇。”

联芯科技总部位于金桥，是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G、3G、4G移动互联网+终端核心技术的研发与应用。在3G时代，联芯科技的LC1810曾一度成为TD千元双核智能机的标杆，被酷派、中兴、联想、华为、天语、天迈等数十款上市机型采用。

“去年，国内千元智能机市场的厮杀变得更激烈，价格越压越低，但配置却一家比一家高。消费者在享受竞争带来的好处之时，厂商有了更大的压力。”一位业内人士表示，小米选择联芯科技作为芯片供应商对双方都有利，一方面，小米需要通过价格更低的产品来刺激消费者的购机欲望，才能达到出货量目标；另一方面，联芯科技有望凭借“红米2A”千万级的出货量，重拾其在3G时代的地位。
追赶国际先进工艺

国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤曾表示，过去几年，国内外比较先进的集成电路工艺为60纳米和45纳米，而从2013年开始，28纳米、32纳米成为主流的先进工艺，特别是28纳米，将每年保持高增长态势。到2017年，20纳米、16纳米及以下的先进工艺将成为主流。

除了上述提及的联芯科技，位于浦东的展讯科技、中芯国际以及华力微电子等企业，均在28纳米工艺上取得突破。4月2日，展讯正式推出两款采用28纳米工艺的四核SoC平台并同时宣布，两款芯片已经被全球多个终端公司采用，将在中国及全球市场大规模商用。

中芯国际CEO邱慈云3月14日在浦东举行的一场论坛上表示，中芯国际28纳米制造工艺将在今年上半年量产，未来4G芯片可以在中国落地生产。

去年底，华力微电子与联发科共同宣布，双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，这将有利于华力微电子加速完善28纳米工艺平台，使其成为中国本土首批具备28纳米量产能力的晶圆代工企业之一。

产业链布局趋完善

去年6月，工信部、发改委、科技部、财政部四部委联合发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业投资基金，将集成电路产业上升为国家战略。《纲要》突出了“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局。

记者了解到，浦东企业在芯片设计及芯片制造取得突破的同时，在前端设备上亦有所斩获。

今年1月，盛美半导体再次获得海力士关于其单片清洗机的批量重复订单，后者是目前世界第二大的系统内存制造商，公司规模在整个半导体行业中名列第四位。无独有偶，中微半导体的刻蚀机等产品目前已进入台积电、海力士等多家亚洲主流生产线。去年中国国际工业博览会上，中微半导体的去耦合等离子体介质刻蚀机获得了金奖，该产品能够满足28到15纳米及更先进工艺芯片制造的要求。中微半导体董事长尹志尧此前在接受记者采访时表示，中微半导体生产的半导体制造设备，占中国泛半导体设备出口总额75%左右。

据悉，目前浦东已有中微半导体和中芯国际获得国家集成电路产业投资基金投资，收购了展讯科技和锐迪科的紫光集团，也于近日得到产业投资基金和国家开发银行的资金支持。

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