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华为赶超高通第一步,民族企业更上层楼

发布时间:2015-04-01 来源:责任编辑 责任编辑:mikeliu

【导读】高通一直是稳稳坐在全球芯片皇者的位置上俯视着下面的芯片企业,无论是三星的Exynos处理器系列,还是华为的海思麒麟系列,暂时都构不成对高通的威胁。但是,虽然不能直接的超越它,各大公司还是在积极的努力着,例如华为,成功推出了全球的首颗16纳米处理器,也算是一种小小的成功。希望我们的民族企业能更上一层楼!

华为赶超高通第一步,全球首颗16纳米处理器

来自台湾媒体消息,手机厂商华为与旗下IC设计公司海思本月28日宣布,推出新一代Kirin 930应用处理器,将搭载在即将推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智能手机。Kirin 930是全球首款采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)工艺量产的八核应用处理器,推出进度已超前高通、联发科。

Kirin930全球首颗16纳米

去年华为在智能手机市场出货强劲,根据集邦科技统计,去年已挤身全球第5大智能手机厂商,年度出货量逼近7,000万台。华为近年来追随苹果脚步,自行开发客制化应用处理器(AP),包括推出Kirin 910芯片并应用在自家Ascend P7手机中,去年推出的Kirin 920及Kiron 925芯片则被自家手机Honor 6、Acend Mate 7采用。

华为本月28日宣布推出新一代Kirin 930八核处理器,搭载四颗Cortex-A53核,以及经过海思重新优化过的四颗Cortex-A53e核。然而值得注意之处,在Kirin 930是全球首颗采用台积电16纳米FinFET工艺量产的应用处理器,并将搭载在日前已发表全新MediaPad X2平板,及4月将推出旗舰级Ascend P8智能手机上。

华为超前高通及联发科

高通今年高端手机芯片Snapdragon 820采用三星14纳米工艺生产,预计下半年才会量产出货,而联发科今年主力放在20纳米工艺微缩,首款20纳米芯片要等到下半年才会推出。也就是说,海思Kirin 930将是全球第一颗采用FinFET工艺的应用处理器,进度明显超前高通及联发科。

台积电成功调整接单步调

一般八核处理器,多是搭载ARM的Cortex-A53及Cortex-A57,但华为指出,A57虽然性能上较A53提升56%,但功耗却增加了256%,所以Kirin 930才会采用四核A53及四核经过优化过的A53e,而且运算频率可达2.0GHz,低功耗及高效能的特性,可以提高智能手机的用户体验。

台积电虽然面临高通将高端手机芯片转单至三星,但却拿下LG、华为等系统厂商自行设计的处理器订单,且今年就会微缩至16纳米世代,显示台积电已经调整接单步调,看到了系统厂商开始自行开发手机芯片的趋势。

业界人士分析,虽然三星Galaxy S6/S6 Edge采用自家生产的Exynos处理器,影响台积电20纳米接单效益,但16纳米世代已透过与系统厂商合作,找到新的成长动力。

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