【导读】随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装，HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升了数据传输效率，还有助于缩小内存和处理器之间的通信延迟，从而加速数据处理速度。
随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装，HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升了数据传输效率，还有助于缩小内存和处理器之间的通信延迟，从而加速数据处理速度。
据研究机构Yole Group预测，2024年HBM市场规模约为141亿美元，2025年将来到199亿美元，2027年将达到377亿美元。
到了2027年，HBM产值来到377亿美元的时候，将是现在DRAM一年产值的79%。不过现在DRAM是衰退的，所以这样算会有点高估了HBM的重要性。
如果以DRAM最高产值997亿美元来作为基准，那么2024/2027全球HBM的规模占比会是总DRAM市场规模的14%/38%。
不管基础是什么，都可以看到HBM这块土壤对厂商来说是肥沃的，即使不考虑利润率也是如此。
毫无疑问地，全球前三大存储原厂都会往这块土地猛攻，不太可能去扩增旧产品的产能。
未来不会增加太多产能的话，DRAM未来利润率会比较稳定，盈余大概就是在产能利用率50~100%之间波动。
至于下一个问题，产能会不会不够用，因为被HBM排挤掉了？也应该是不至于。
因为刚刚计算的是营收规模，营收规模比重不一定等于产能比重，由于HBM的平均单价是传统内存的5倍以上，所以换算成产能比重的话会更小，更何况目前还有很多闲置产能可利用。
整体来看有两个结论，DRAM市场已经很久没有跳跃式升级的产品。当大厂集中往HBM产能前进，会让未来DRAM整体产业的供需情况比过去来的好。
如果长期是健康的，以刚刚显示的DRAM产业营收来看，那么这行业现在还是处于谷底的阶段，正在等待复苏。
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