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台积电5/4nm维持满载,宝山厂2nm将于Q4风险生产

发布时间:2024-02-25 责任编辑:lina

【导读】半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升,2nm进度亦优于预期,首季除了8英寸产能利用率缓步回升外,台积电的12英寸产利用率更是到80%以上,尤其是5/4nm制程维持满载。而代工价近2万美元的3nm产能利用率由2023年底75%一举拉升至95%,首季月产能已提前达到10万片。


台积电5/4nm维持满载,宝山厂2nm将于Q4风险生产


半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升,2nm进度亦优于预期,首季除了8英寸产能利用率缓步回升外,台积电的12英寸产利用率更是到80%以上,尤其是5/4nm制程维持满载。而代工价近2万美元的3nm产能利用率由2023年底75%一举拉升至95%,首季月产能已提前达到10万片。


据供应链透露,台积电2nm进展相当顺利,宝山P1厂将于2024年第四季度开始风险生产,2025年第二季度进入量产,首家采用客户仍为苹果,包括英特尔、联发科、高通、AMD、英伟达等众多客户也已展开合作。


据此前报道,台积电致力于通过两座新工厂提升2nm芯片的产能。供应商将使用GAAFET或带有纳米片的全栅场效应晶体管,而不是FinFET。尽管生产工艺更加复杂,但它将允许更小的晶体管尺寸和更低的功耗。


报道进一步指出,预计苹果2025年采用2nm制程技术,用在iPhone 17系列的芯片生产上。而且,同样的技术也将适用于Mac的M系列芯片生产。此外,台积电也在研发1.4nm制程技术,预计2027年发布。这使得苹果也有可能成为台积电1.4nm的首发客户。


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