你的位置:首页 > 市场 > 正文

传三星4nm良率已达70%

发布时间:2023-11-21 责任编辑:lina

【导读】三星电子的目标是,到2028年,将人工智能(AI)芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称,AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工工艺量产下一代服务器CPU,这是因为三星电子的4nm制程良率达到了70%,可与台积竞争。


三星电子的目标是,到2028年,将人工智能(AI)芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称,AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工工艺量产下一代服务器CPU,这是因为三星电子的4nm制程良率达到了70%,可与台积竞争。


传三星4nm良率已达70%


据半导体业界透露,三星电子代工事业部门的预测销售额明细中,移动芯片占54%,用于人工智能服务器和数据中心的高性能计算(HPC)占19%,包括自动驾驶在内的汽车芯片占11%。预计到2028年,收入组合将发生重大变化,三星电子计划将移动芯片的比重减少到30%左右,HPC比重增加到32%,汽车比重增加到14%。该公司还计划到2028年将外部客户数量增加一倍。


据悉,目前三星电子代工事业部的主要客户是三星电子的系统LSI事业部和高通等智能手机芯片的设计企业。这是因为三星电子主要为智能手机生产移动芯片,虽然这具有稳定收益的优势,但对于过度依赖移动设备的批评也不断出现。三星电子在生产大型人工智能高性能计算芯片和自动驾驶汽车芯片方面的经验和业绩不如竞争对手。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

台湾PCB载板产值仍为全球第一

存储下游基板市场库存调整

中国台湾PCB载板产值仍为全球第一,韩国超日本

AI PC盼掀换机潮,存储厂乐观以待

大摩:MCU行业需求放缓,看好RISC-V、边缘AI机会

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭