【导读】10月27日，芯片设计大厂联发科举行三季度法说会，公布2023年第三季财报。联发科三季度营收金额达新台币1,100.98亿元，环比增长12.2%，同比仍下滑22.6%；毛利率为47.4%，环比减少1个百分点，同比减少1.9个百分点；税后净利为新台币185.69亿元，环比增长15.9%，同比下滑40.3%；EPS为新台币11.64元。
根据联发科上一季法说会的预期，以美元兑新台币汇率1比30.7计算，第三季营收约新台币1021~1089亿元，较第二季增加4~11%，同比减少23~28%，毛利率约45.5~48.5%。因此，就最新公布的最终三季度业绩数字来分析，营收超越原先预期的财测区间，毛利率也落在财测预期的区间之中。
累计2023年前三季合并营收达新台币3,038.84亿元，同比下滑31.0%。平均毛利率达48.4%，同比减少约1.3个百分点。税后净利润达新台币514.07亿元，同比减少48.4%，EPS达到新台币32.35元，较2022年同期EPS 新台币62.94元低。
联发科表示，2023年第三季营收较2023年同期减少，主要因终端需求下降所导致。而毛利率较第二季及2022年同期降低，主要反应产品价格和成本上的变动。另外，第三季存货净额为新台币533.91亿元。本季存货周转天数为90天（以本季平均存货净額及当季销货成本年化为计算基础），低于前季的115天，及去年同期之111天。
联发科CEO蔡力行进一步指出，联发科第三季营收略高于营运目标范围的上缘，主要因市场需求改善及较有利的汇率，第三季的毛利率符合营运目标。另外，在过去几个月，观察到整体渠道库存的改善，尤其是在手机。借着严谨的库存管理，联发科技的库存已连续五季降低，到第三季末，我们的库存周转天数已达到90天的健康水平，预期整体库存环境在未来几季将继续改善。
展望未来，蔡力行认为，随着运算能力的提升、边缘AI的普及以及汽车半导体内容的增加，皆将为联发科提供强劲的成长机会。对于AI，联发科相信对云端AI需求的增加将会带动对边缘AI的互补性需求，并且越多边缘AI也将有助于云端AI。
蔡力行强调，联发科是现今极少数有能力将边缘AI整合到单芯片，以广泛支持各类主要设备的边缘AI公司之一。在汽车方面，联发科与英伟达共同提供全方位的解决方案，在智慧座舱、无线连接及自动驾驶等领域服务全球客户。联发科还将持续投资在先进计算、下一代无线及有线连接、高速数据传输，以及边缘AI等关键技术来持续提升能力，以更佳掌握持续成长的市场机会。
蔡力行还透露，联发科近期将宣布首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片（天玑9400？）已完成设计定案，并将于2024年下半年出货。这对联发科技产品组合持续拓展至汽车、运算和企业级ASIC等高阶市场的策略是一个重要的进展，相信凭借不断提升的能力和坚强的研发执行力，联发科技得以为全球客户创造策略价值，并为未来的成长铺路。
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