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传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价

发布时间:2023-09-25 责任编辑:lina

【导读】台积电积极增加先进封装产能,近期再次追加30%半导体设备订单,带动联电、日月光投控等CoWoS先进封装中介层供应商接单量,并传出后者要涨价的消息。


传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价


台积电积极增加先进封装产能,近期再次追加30%半导体设备订单,带动联电、日月光投控等CoWoS先进封装中介层供应商接单量,并传出后者要涨价的消息。


业界预期,由于台积电扩产一向是为了应对客户实际需求而扩增,届时客户订单占产能比重将可望达到90%的高档水位,同时衍生出来的中介层订单动能将较今年同步翻倍增长。其中,联电、日月光投控等半导体大厂已经分别取得台积电委外的中介层大单,目前正在量产出货阶段。


业界传出,联电已针对超急件的中介层订单调涨价格,并启动产能倍增计划应对客户需求,日月光先进封装报价也可能涨价。


据悉,中介层是一种不使用晶圆基板的制作方法,借以能达到超薄化的目的,且能满足半导体设备更多信号接口的需求,同时具有提高良率及降低成本的效益。


数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足,台积电总裁魏哲家曾称,先前与客户电话会议,要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算,台积电2023年CoWoS总产能逾12万片,2024年将冲上24万片,其中,英伟达将取得14.4万~15万片。


为了应对产能不足问题,今年7月台积电宣布规划斥资近900亿元新台币,在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商,竹科管理局也正式发函,同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成,2027年第三季度开始量产。


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