【导读】据分析机构Yole Intelligence日前预计，2028年处理器市场规模将达到2420亿美元，2022年至2028年复合年增长率为8%，Chiplet方案激增正在推动英特尔、台积电、AMD、英伟达和三星等厂商的2.5D和3D封装增长。
据分析机构Yole Intelligence日前预计，2028年处理器市场规模将达到2420亿美元，2022年至2028年复合年增长率为8%，Chiplet方案激增正在推动英特尔、台积电、AMD、英伟达和三星等厂商的2.5D和3D封装增长。
该机构称，2021年处理器市场是不平凡的一年，创下1555亿美元的历史新高，增长率高达22.3%。然而2022年经历了小幅下滑，收入稳定在1540亿美元。造成这一下降的主要因素是CPU领域，该领域主要受到PC出货量减少和非x86 APU竞争加剧的影响。
该机构分析师阿德里安·桑切斯表示：“GPU市场也经历了小幅萎缩，到2022年降至226亿美元。这种下降主要归因于PC GPU出货量下降。在生成式人工智能不断增长的趋势的推动下，预计2023年将复苏3%，达到233亿美元。”
另一位该机构高级技术和市场分析师约翰·洛伦兹认为，“随着这些节点设计成本的不断上升，人们对替代设计和集成方法（例如Chiplet）越来越感兴趣。Chiplet的概念满足了使用先进封装技术的更小、可重复使用设计的需求。Chiplet集成度的激增正在推动2.5D和3D封装的增长。”
市场格局上，该机构认为这一演变仍将由英特尔、台积电、AMD等主要厂商引领，目前英特尔、AMD、英伟达和高通等巨头占据了54%的市场份额。
随着亚马逊和阿里巴巴等新进入者和科技巨头进入CPU领域，竞争日益激烈。高通、联发科和苹果在APU领域处于领先地位，占据32%的市场份额。
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