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联发科回应晶圆砍单传闻：没有下调出货

发布时间：2023-09-11 责任编辑：lina

【导读】9月8日晚间，面对市场传闻，联发科CFO顾大为表示，公司没有下调出货（数字）。“第三季业绩符合当时给出的guidance（指导）”，顾大为说。

联发科回应晶圆砍单传闻：没有下调出货

9月8日晚间，面对市场传闻，联发科CFO顾大为表示，公司没有下调出货（数字）。“第三季业绩符合当时给出的guidance（指导）”，顾大为说。

头部手机芯片公司的订单波动往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。

联发科CEO蔡力行此前在财报电话会议上表示，二季度营收和毛利率都达到公司目标的中间值之上，包括手机、智能设备和电源管理芯片在内的三大产品线业绩同步增长。而三季度，智能手机、联网芯片和电源管理芯片营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产品下滑的影响。

不久前，联发科公布了2023年8月的营收数据，8月营收422.6亿元新台币（约96.78亿元人民币），同比减少5.47%。今年1-8月，联发科累计营收为2678.06亿元新台币（约613.28亿元人民币），同比减少30.26%。

对于三季度业绩，蔡力行指出，智能手机、联网芯片和电源管理芯片营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产品下滑的影响。在市场循环周期中，联发科将持续在市占率、营收以及盈利之间取得平衡。

此外，联发科旗下首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

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