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存储复苏讯号浮现，机构估带动Q3半导体出口季增逾1成

发布时间：2023-09-05 责任编辑：lina

【导读】据台媒《科技新报》报道，8月半导体出口达85.6亿美元，年减21%、月增21%，目前跌幅已逐渐放缓，第三季开始呈现复苏态势。日系投资机构出具最新报告指出，由于DRAM价格和出口量成长，预期第三季半导体出口将季增逾10%。

据台媒《科技新报》报道，8月半导体出口达85.6亿美元，年减21%、月增21%，目前跌幅已逐渐放缓，第三季开始呈现复苏态势。日系投资机构出具最新报告指出，由于DRAM价格和出口量成长，预期第三季半导体出口将季增逾10%。

继第二季出货量强劲成长后，第三季主要存储价格已趋稳定或上升，价格较高的HBM、DDR5和LPDDR5X组合增加，平均售价（ASP）可能会成长5-10%；需求疲软的DDR4和NAND领域，第四季可能扩大减产，年底库存有机会降至正常水准。

日系投资机构认为，在价格持续回升推动下，预期10月半导体出口的年成长幅度将转正。

产品需求部分，高端智能手机的存储需求出现季节性复苏，带动PC也开始恢复；AI服务器内存（HBM、DDR5 128GB模组、LPDDR5X）需求强劲且快速成长，普通服务器内存较疲软。日系投资机构指出，由于价格下滑，高端智能手机市场的NAND需求增加，但PC和企业服务器的SSD需求仍疲。

再来是市场关注的HBM需求，目前第三季DRAM需求大都来自英伟达，其他厂商可能第四季后开始需求回升。日系投资机构指出，和代工厂CoWos产能一样，存储厂也希望明年第二季前将HBM产能提高一倍，同时考虑明下半年后扩产。

整体来看，存储业的传统产品需求仍疲，但AI服务器内存的需求激增和整个产业的积极减产，存储市场可能出现库存减少和价格上涨，仍看好三星和SK海力士股价表现。

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