【导读】8月29日，格科微披露半年度业绩报告。2023年上半年，公司实现营收19.52亿元，同比下降40.75%；归母净利润-2282.97万元，同比下降104.44%；扣非净利润-6348.09万元，同比下降112.48%。
格科微主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据Frost&Sullivan统计，2012 年，全球 CMOS 图像传感器出货量为 21.9 亿颗，市场规模为 55.2 亿美元。得益于智能手机、汽车电子、AR/VR 等下游应用的驱动，预计未来全球 CMOS 图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至 2026 年全球出货量达到 98.6 亿颗，市场规模将达到 252.9 亿美元，分别实现 6.5%和 5.7%的年均复合增长率。
目前，手机是 CMOS 图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至 2025 年，新兴领域应用将推动 CMOS 图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用 CMOS 图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
格科微称，公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供 QVGA（8 万像素）至 3,200 万像素的 CMOS 图像传感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD+ 之间的 LCD 以及 HD 和 FHD 的 TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
上半年，地缘政治、全球通胀等国内外多重因素影响持续，消费电子市场整体低迷，复苏缓慢；行业去库存意愿强烈，价格竞争加剧，亟需差异化产品，改善市场困局。在此情境下，格科微自主研发的高像素单芯片集成技术优势凸显。相比于市场上同规格双片堆叠式 3,200 万图像传感器，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，面积仅增大约 8%，显著提高了晶圆面积利用率，大大改善成本结构。该产品目前已获得品牌订单，为公司进军高像素海量机市场提供有力保证，后续公司将推出基于 0.7μm 平台包括 5,000 万、6,400 万、10,800 万等在内的更高像素规格产品。
同时，在增加产品差异化方面，格科微正式发布业内首款支持单帧高动态的 1300 万像素图像传感器 GC13A2。这款 1/3.1"、1.12um Pixel 背照式图像传感器，采用格科微特色的 DAG 电路架构，在预览、拍照、录像均可实现低功耗 12bit 高动态输出，助力手机、平板电脑等提高成像动态范围，让呈现给用户的图像更加生动清晰。目前 GC13A2 已通过首批品牌客户验证，即将进入量产阶段。
在非手机 CMOS 图像传感器领域，格科微进一步提升产品规格，继 400 万像素产品导入品牌客户并量产后，上半年公司正式发布一款宽动态、低功耗 4K 图像传感器 GC8613，该产品像素尺寸为 1.5μm，可在 1/2.7 英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。该产品基于 55nm BSI 工艺平台，采用格科微特色的 DAG 电路架构，实现了无伪影单帧宽动态图像输出。借助公司自主研发的 FPPI（Floating Poly Pixel Isolation） 隔离技术，降低由 Si/SiO₂界面缺陷带来的噪声，帮助成像设备拥有出色的“夜视”能力。即使需要全天运行，该产品也可在保持同等性能前提下，降低约 40%功耗。GC8613 将以 4K 高分辨率，优异的低照表现，更佳的动态范围赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。
在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，格科微产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破；公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360 环视、后视等方面，报告期内在后装市场实现超过 1 亿元销售额。
另外，上半年，格科微显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖 QQVGA 到 FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，报告期内，显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，HD 和FHD 分辨率的 TDDI 产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI 产品的竞争力。
除了 LCD 显示驱动芯片之外，格科微也持续关注 AMOLED 显示行业的发展。公司已具备 AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，预计明年将推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED 产品。未来 AMOLED 显示驱动 IC 也将成为公司的重要增长点。
关于募投项目，格科微表示，公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，上半年，该项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产 20,000 片晶圆的产能。
根据规划，本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶 CIS 产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。目前，公司 1,300 万、3,200 万像素产品已通过部分客户验证并获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的 5,000 万、6,400 万、10,800 万等更高像素规格产品。同时，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
来源：集微网
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