【导读】受到终端去库存化影响，台商PCB厂上半年产值下降，根据工研院与中国台湾电路板协会的统计显示，2023 年上半年的台湾PCB制造产值3511亿元新台币，年减 18.6%。
工研院IEK产科国际所分析师张渊菘表示，虽然PCB产业的第三季旺季强度有待观察，不过随着消费性产品持续去库存，EV、AI服务器、卫星通讯动能延续，看好PCB产值2024年将重返成长；ABF载板受惠于先进封装领域扩散，明年、后年供不应求幅度将连二年扩大。
张渊菘还提到，汽车将是今年唯一可望年增的PCB终端应用，尤其电动车占整体汽车比重达14％至15％，EV带动PCB的用量及面积，若能打入特斯拉、比亚迪等电动车供应链，未来一年至二年将有感接单。
虽然今年上半年多层板占整体车用PCB达60％产值比重，然而在汽车电子化、ADAS趋于普及之下，将推动HDI在汽车雷达、汽车镜头模块的应用，HDI及软板成为车用最具成长潜力的区块。
针对短期经济前景，张渊菘认为，第三季度随着苹果新机的发布，有望引发一波购货潮，产生旺季效应。然而受到高通胀和经济复苏情况的影响，旺季的强度仍待观察。
2022年PCB产业高成长缔造了较高的比较基期，因此2023年整体PCB产值将衰退16.8％，降至新台币7,693亿元，2024年受惠于手机、笔电、半导体同步复苏，加上EV、AI服务器、卫星通讯延续今年动能，整体PCB产值将重返成长，预估可望年增8.1％。
特别是ABF载板部分，为满足高阶运算需求，小芯片（Chiplet）异质整合封装技术是未来趋势，可以把来自不同FAB、不同制程节点与不同属性的芯片整合成一颗芯片，此将带动ABF载板的层数、面积，线路密度，拉高制造门坎，半导体高阶制程驱动ABF载板需求，随着先进封装扩散至各领域，ABF载板将从今年的供过于求5％，2024年、2025年逆转为供不应求，供给缺口将达5％、8％。
针对AI服务器，张渊菘表示AI服务器占比仍低，但以主流机种NVIDIA DGX A100硬件分析，GPU模块是核心零件，占整体PCB成本达八成，包括8颗GPU芯片、6颗NV Switch芯片，均以ABF载板封装，8张GPU加速卡以高阶HDI（高密度互连板）制作；1张GPU主板以HLC（高层次板）制作。
来源：猎芯头条
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