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SK海力士LPDDR5T高速内存将应用于联发科下一代天玑旗舰平台

发布时间:2023-08-13 责任编辑:lina

【导读】SK海力士8月10日宣布,该公司此前推出的全球最高速移动平台内存芯片——LPDDR5T,已经通过了联发科的认证,将应用于联发科下一代天玑旗舰移动平台(预计为天玑9300)。目前,SK海力士已经向联发科提供样品用于测试。


SK海力士LPDDR5T高速内存将应用于联发科下一代天玑旗舰平台


SK海力士8月10日宣布,该公司此前推出的全球最高速移动平台内存芯片——LPDDR5T,已经通过了联发科的认证,将应用于联发科下一代天玑旗舰移动平台(预计为天玑9300)。目前,SK海力士已经向联发科提供样品用于测试。


SK海力士LPDDR5T内存于2023年1月正式推出,带宽可达9.6Gbps,超越LPDDR5X的8.5Gbps,为目前移动平台最高速。由于下一代LPDDR6内存预计将在2026年左右正式推出,预计LPDDR5T将是2023-2025年移动平台的最强选择。


联合电子设备工程委员会(JEDEC)对于LPDDR5T标准的批准已进入最后阶段,该产品正在为上市做准备。SK海力士预计,2024年LPDDR5T内存将助力智能手机等移动设备进步。


联发科高级副总裁兼无线事业部总经理徐敬全表示:“联发科下一代天玑旗舰芯片,将是全球首款搭载LPDDR5T的移动SoC,将助力移动设备释放出前所未有的性能水平。”在下一代天玑平台下,开发者和用户都能够获得更大收益。


SK海力士DRAM产品规划主管Sungsoo Ryu(柳成洙)表示,“SK海力士与联发科的合作,将在LPDDR5T内存进入市场方面发挥重要作用。从本次性能验证开始,我们将扩大产品供应范围,进一步加强公司移动DRAM市场的领导地位。”


集微网此前报道,联发科下一代天玑旗舰SoC芯片预计为天玑9300,将于2023年年底发布。这款芯片有望采用4个Cortex-X4超大核+4个A720大核,不仅实现性能的突破,功耗也会更低,将挑战苹果即将推出的A17仿生芯片。


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