【导读】因为看好半导体市场扩大，全球硅晶圆龙头信越化学(Shin-Etsu Chemical)旗下关系企业三益半导体(Mimasu Semiconductor)将兴建12吋硅晶圆新厂，今日股价闻讯大涨。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间26日上午12点55分为止，三益半导体大涨1.96%、表现远优于大盘(东证股价指数TOPIX)的下跌0.1%。
三益半导体25日盘后宣布，因考量今后半导体市场将扩大，因此决议在位于群马县高崎市的现有工厂附近兴建一座12吋硅晶圆专用工厂，该座新厂预计在2023年8月动工、2025年7月完工，投资额为770亿日圆(包含厂房、设备费用)。
三益半导体7月14日公布财报资料指出，因以12吋硅晶圆(包含再生晶圆)为中心、生产持续稳健，带动上年度(2022年6月-2023年5月)半导体事业部门营收年增10.3%至534.46亿日圆、营益大增43.4%至82.01亿日圆。
三益半导体为信越化学的关系企业，根据日经新闻的资料显示，信越化学目前持有三益半导体38.69%股权、为最大股东。
日本硅晶圆大厂SUMCO 5月11日公布财报新闻稿指出，12吋硅晶圆需求预估将在2023年后半触底，2024年以后，随着数据中心、车用、5G智慧机等市场扩大，成长率预估将逐步复苏。
12吋硅晶圆供过于求，业者闷
今年半导体市况相对低缓，上游硅晶圆端业者包括环球晶、台胜科、合晶等同步面临压力与挑战。业者估计，2022年是过去三年来，全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年，2023年到2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求，预期2026年才会转为需求大于供给。
全球主要半导体硅晶圆供应商包括日厂信越、胜高，还有台厂环球晶、台胜科与合晶，以及德国世创等。从去年半导体供应链开始出现库存修正后，杂音也逐渐蔓延到上游晶圆代工端与硅晶圆端，今年上半年开始出现走缓迹象。法人指出，近三年全球12吋硅晶圆市况不乐观，预估恐呈现供过于求，市场密切关注。
根据国际半导体产业协会（SEMI）日前公布的最新报告，今年第1季全球硅晶圆出货季减9％，降为32.65亿平方英吋，并较去年同期衰退11.3%。SEMI并预估，2023年半导体硅晶圆出货面积将年减0.6％，但2024年与2025年都将成长6％以上。
硅晶圆业者表示，今年受到俄乌战争、高通膨环境等因素影响，硅晶圆终端需求下滑。不过，未来半导体硅晶圆出货面积将出现反弹。
业者推估，全球半导体厂将有82座新设施及生产线于2023年至2026年开始营运。全球12吋晶圆厂产能可望在代工、记忆体、功率元件等几大领域推波助澜下，于2026年创新高，届时全球12吋晶圆厂总产能将达每月960万片。
台胜科认为，12吋硅晶圆的需求应会于下半年触底，8吋与12吋硅晶圆预期都将从明年恢复成长。
环球晶则评估，伺服器、资料中心、工业及车用电子等将支撑2023年半导体产业营收，惟记忆体供需失衡对今年整体半导体产业造成压力，下半年在资料中心及总体经济复苏的推动下，将会有所改善。
环球晶认为，美国暂停升息对消费者信心恢复将有点帮助，但联准会后续不见得就不会升息，所以还有不确定性，而中国大陆也降息，这些讯息对于市场需求应该会有正面助益，只是对于该公司订单的帮助还不显著。
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