【导读】自ChatGPT问世以来，AI热潮席卷全球，英伟达CEO黄仁勋也形容：「AI产业已经进入iPhone世代」，后续成长的力道不可小觑，其中为生成式人工智能所开发的大型语言模型，需要庞大的算力，因此推升AI服务器的市场需求。根据市调机构预估，未来AI服务器将以每年年复合成长率22％的速度增长，预估2023年出货达118万台，约占整体服务器出货的9％。

自ChatGPT问世以来，AI热潮席卷全球，英伟达CEO黄仁勋也形容：「AI产业已经进入iPhone世代」，后续成长的力道不可小觑，其中为生成式人工智能所开发的大型语言模型，需要庞大的算力，因此推升AI服务器的市场需求。根据市调机构预估，未来AI服务器将以每年年复合成长率22％的速度增长，预估2023年出货达118万台，约占整体服务器出货的9％。

目前AI服务器以搭配英伟达的图形芯片为主流，其分为GPU模组、CPU模组、与配件（包含散热、硬盘、电源等模组），GPU及CPU芯片皆需高端的ABF载板做封装，面积更大层数也更多，GPU的加速板（OAM）则需要用到5阶的HDI板，同时随着芯片的性能提升，硬件间的接口也来到PCIe 5，主板则用到Ultra low loss等级的铜箔基板。

整体而言，随着AI的算力需求提升，将推动ABF载板朝向高层数与大面积的方向发展，高度技术门槛下，良率为载板厂获利关键。同时随着服务器平台的升级，也推动服务器PCB的性能提高，PCB朝布线更多、更密集，及更多层数发展，例如PCB板从10层以下增加到16层以上，另一方面，每当平台升级一世代，传输速率就需翻升一倍，因此带动PCB板高速传输的需求，铜箔基板的等级也从Mid-Loss升级至Low Loss、与Ultra Low Loss。

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