【导读】市场完全处于停滞观望的氛围，要纾解供过于求的境况，预估仍需一段长时间的等待，买方释出的需求明显比上周更为减少，除了官价下修之原因以外，大环境更是导致市场疲弱的最大因素，低价的Reball颗粒亦不断持续超跌，但仍无法吸引买单，整体市况低迷不振。
DRAM
买方需求比上周明显减少
市场完全处于停滞观望的氛围，要纾解供过于求的境况，预估仍需一段长时间的等待，买方释出的需求明显比上周更为减少，除了官价下修之原因以外，大环境更是导致市场疲弱的最大因素，低价的Reball颗粒亦不断持续超跌，但仍无法吸引买单，整体市况低迷不振。
DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC市价维持在USD1.42~1.45，Samsung WC-BCWE订货价格下修至USD1.58，WC-BCTD报价落在USD1.52附近。
DDR4 512x8 2400/2666部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.05，WF-BCTD报价为USD1.05~1.08。
DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货报价维持在USD1.45左右，Samsung WC-BCWE价格略微下修至USD1.48~1.50附近，WC-BCTD报价落在USD1.49~1.50左右。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD报价下跌来到USD0.93~0.95。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 2666 $15.0
KST DDR4 16G 2666 $28.0
KST DDR4 8G 3200 $15.50
KST DDR4 16G 3200 $29.0
KST DDR4 32G 3200 $56.0
KST DDR5 8G 4800 $25.0
KST DDR5 16G 4800 $43.0
KST DDR5 32G 4800 $79.0
KST DDR5 8G 5600 $26.50
KST DDR5 16G 5600 $46.0
KST DDR5 32G 5600 $84.50
NAND Flash
实际成交量明显萎缩
现货市场整体买气萧条，SSD及成卡相应产品终端需求不佳，工厂端大多抱持看跌态势，多不愿进场承接低点，仍倾向去化现有库存优先，连带影响wafer颗粒及eMMC表现不佳，仅剩在eMMC 4G部分有零星急单撑盘，但整体价格支撑力道仍然不足，盘势依旧处于疲软，实际成交量亦明显萎缩。
在Samsung部分，需求表现安静，供需双方动作并不明显，市场报价大致持平仅有些许修正。
在SK Hynix部分，SLC 2G/4G有些许库存调整，现货报价略显疲软，相对低价部位询单力道减弱，双方未见明显交集。
在Micron部分，SLC颗粒报价跌幅趋缓，受限于交易询单最后仍转向Kioxia颗粒，仅在4G工规部分有零星工厂需求，双方议价动作相对积极，但仍无法带动整体动能。
在Kioxia部分，SLC低价刺激下，2G/4G颗粒有些许零星询单释出，供应端调整报价迎合买气，但整体积极度有限，未见明显交集。
TF卡
整体价格表现疲软
本周TF卡表现较为低迷，整体需求未见改善，买家问价动作不积极，仅有少量探价动作，目标价格普遍偏低，整体价格表现疲软，成交量有所缩减。
作者：Flora
来源：全球半导体观察
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