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Gurman:苹果10月可能推出首款搭载M3芯片Mac电脑

发布时间:2023-07-17 责任编辑:lina

【导读】Gurman表示,虽然搭载M3芯片的MacBook Air可能会在10月份上市,但针对MacBook Pro和Mac Studio等产品的M3更新可能还要再等待一段时间。


Gurman:苹果10月可能推出首款搭载M3芯片Mac电脑


 7月16日,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,苹果准备在10月推出首款搭载M3芯片的Mac电脑。


Gurman表示,虽然搭载M3芯片的MacBook Air可能会在10月份上市,但针对MacBook Pro和Mac Studio等产品的M3更新可能还要再等待一段时间。


此前,业内预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。


今年一季度,苹果Mac业务销售额下降了31%,没有达到分析师本已悲观的预期。该公司需要新的方式来吸引客户购买产品,M3芯片可以帮助实现这一点。据App Store开发者收集并分享给Power On的数据得出的结论,测试中的M3芯片至少有一个版本配置12个CPU,18个GPU和36G内存。该芯片的CPU由6个高性能内核和6个高效内核组成,前者负责处理最密集的任务,后者负责处理能耗较低的操作。


据彭博社报道称,M3芯片将在即将推出的macOS 14.0操作系统的未来高端MacBook Pro上运行,很可能是明年即将推出的M3 Pro的基本版本。如果测试中的芯片确实是基本级的M3 Pro,那就意味着与M2 Pro相比,内核数量的增加将类似于从M1 Pro到M2 Pro的跳跃。它将拥有两个更节能的CPU内核和两个更多的图形内核。在这种情况下,在高端配置上的内存量也增加了4GB。


如果M3 Max获得与M2 Max相似的增益(与M1 Max相比),这将意味着苹果的下一代高端MacBook Pro芯片可能配备多达14个CPU和超过40个GPU。进一步推测,这将意味着M3 Ultra芯片最高可达28个CPU和超过80个GPU,而M1 Ultra的限制为64核。


另外,报道指出,苹果能够在一颗芯片上集成数量庞大的内核的原因在于采用3纳米工艺生产,这种方法允许更高密度的芯片,这意味着设计师可以在一个已经很小的处理器中安装更多的内核。


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