【导读】半导体这几年连续创新高,与全球移动通讯设备的火爆是分不开的。尤其是在国内,各大厂商主打中低端手机,于是半导体依托于这个机会又是给力增长的了一把,那么,明年会怎样呢?
在行动通讯设备市场持续热络带动之下,今年半导体市场需求旺盛,全球半导体市场显着成长,年成长率可望高于2013年,预估今年全球半导体市场营业额可达3490亿美元,较2013年的3210亿美元,成长8.7%,是近3年来最高年成长率。
今年年成长率能持续向上成长,除了拜行动通讯设备市场成长外,总体经济温和成长,尤其是美国经济复苏明显,带动全球经济向上成长。
中低阶手机仍大成长
从半导体元件来看,今年DRAM(DynamicRandomAccessMemory,动态随机存取记忆体)市场表现良好,延续2013年荣景,预估今年全球DRAM市场营业额将达458亿美元创新高,较2013年的350亿美元成长30.9%,对整体半导体市场成长有不小贡献。
从应用面来看,无线通讯产品已成为半导体最大应用市场,虽然高阶智慧型手机及平板电脑已迈入成熟期成长趋缓,然而中低阶智慧型手机仍大幅成长,因此整体成长动能仍在,预估今年半导体在无线通讯产品的应用市场营业额可达1075亿美元,较2013年的910亿美元,成长率高达18.1%。
以半导体市场区域来看,亚太区是最大市场,预估今年营业额高达2230亿美元,较2013年2080亿美元成长7.2%,占全球半导体营业额63.9%。而中国是亚太区半导体最大应用市场,预估今年营业额将高达1470亿美元,较2013年的1310亿美元成长12.2%,占全球半导体市场营业额42.1%。
设计须在地化服务
台湾半导体应用市场很小,主要原因是台湾电子厂制造基地外移到中国,预估今年营业额为175亿美元,较2013年的172亿美元成长1.7%。
对台湾IC设计公司而言,以往台湾系统业者在个人电脑、周边设备等在全球市场高市占率的优势,因制造基地外移,主场优势逐渐丧失,取而代之的是,中国成为全球最大半导体应用市场,掌握中国市场成为台湾IC设计公司致胜关键。台湾IC设计公司须更快速地切入市场,以及在地化服务,方能在中国市场与快速掘起中国IC设计公司竞争。
走过今年不错景气后,2015年及2016年全球半导体市场仍能持续成长,主要原因是新应用科技产品陆续导入,其中最令人瞩目的是物联网发展,将联网标的大幅扩增的物联网,需更多半导体产品,方能达物物连网需求。
预估2015年全球半导体市场营业额3680亿美元,较2014年3490亿美元成长5.4%;2016年全球预估为3770亿美元,较2015年成长2.4%。
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