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SEAJ再度下修日本半导体设备销售额预测,2023年或将同比下滑23%

发布时间:2023-07-10 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】7月10日消息,受美国对华半导体出口限制以及日本、荷兰两国的半导体设备出口限制新规影响,叠加存储芯片市场持续低迷,使得半导体制造厂商缩减设备投资,日本半导体制造设备协会(SEAJ)第二次大砍 2023 年度日本半导体设备销售额预估,恐将同比下滑23.0%。


根据SEAJ最新公布的预测报告显示,将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本制造芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2023年1月)预估的34998亿日元(同比下滑5.0%)大幅下修至30201亿日元,即同比下滑幅度将达23.0%,将为4年来(2019年度以来)首度陷入萎缩。


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SEAJ曾于今年1月将2023年度日本製晶片设备销售预估自42297亿日元大幅下修至34998亿日元,此次为SEAJ今年来第2度大砍销售预估。目前日本半导体设备销售额历史最高纪录为2022年度的39222亿日元。


SEAJ指出,因以ChatGPT为代表的生成式AI需求扩大,数据中心所需的服务器投资预估将增加,且存储、逻辑/晶圆代工投资预估将复苏,加上在各国政府支持下,厂商计划进行大规模投资,因此预估2024年度(2024年4月-2025年3月)日本芯片设备销售额将年增30%至39261亿日元,不过仍低于前次预估的44412亿日元。


SEAJ指出,2025年度(2025年4月-2026年3月)日本芯片设备销售有望进一步增长、预估将年增10%至43187亿日元,将首度冲破40000亿日元大关,主因除了PC、智能手机、数据中心用服务器需求外,AR/VR、电动车(EV)/自动驾驶等各种应用增长,也推升设备需求扬升。


SEAJ表示,2023-2025年度期间日本芯片设备销售额的年均复合增长率(CAGR)预估为3.3%。


资料显示,日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达三成,仅次于美国位居全球第2大。


关于生成式AI所带动的芯片需求增长刺激的相关设备需求,日本半导体设备巨头东京电子(TEL)执行董事川本弘7月初接受日媒专访表示,“目前已有询单,规模虽仍小,不过预估将自2024年度上半年(2024年4-9月)起开始贡献业绩”。川本弘指出,“今后生成式AI用服务器芯片需求数将扩大,就中长期来看、预估将成为下一个成长动能”。


关于需求大幅萎缩的存储市场,川本弘表示,“DRAM设备需求预估最快将自2023年末左右起逐步复苏,而NAND Flash设备需求的复苏时间将慢于DRAM”。关于逻辑/晶圆代工设备需求的复苏时间,川本弘指出,快的话在2023年度(2023年4月-2024年3月)末期,2024年度将全面复苏。



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