【导读】近日 ，芯擎科技正式宣布，已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这已经是其在一年内的第三次融资了，甚至此前的一轮打到了10亿元，还有一汽、红杉等产业资本和财务投资。
无独有偶，在车规级MCU赛道，芯擎科技并非个例。
前有粤芯半导体六月完成45亿B轮融资，年底再融一轮；后有芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元；又有 曦华科技 两年四轮，新老股东持续加注。
而且更加值得指出的是，这些被众多机构追逐的企业，大多都在几轮融资后，投资人都涵盖了来自汽车和半导体领域全产业链的资本。
“融资多，金额大”的故事正在这个赛道频繁上演。
融资多，金额大
去年下半年以来，车规级MCU赛道投融资进入了高潮期。据投中网不完全统计，共达到了二十起。
总结一下这些投资的特点，基本都集中在A轮、B轮等初始轮次，资方背景多样，肯加注，不乏多笔大额投资，还有不少企业在一两年内拿到多笔投资。
公开资料显示，芯擎科技由亿咖通科技、安谋中国公司等共同出资成立，主要业务为开发、产销高性能车规级芯片及提供汽车电子芯片整体解决方案。背靠李书福，去年一年融资飞速，日前福布斯中国披露了2022年新晋独角兽名单，芯擎科技赫然在列。
它并不是个例。
去年十一月，芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资，时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月，其已完成10亿人民币B轮融资。这家于2018年成立的企业如今已经融资7轮，累计融资金额已超27亿元，资方中不乏经纬中国、红杉中国、华登国际、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。
天眼查显示，上汽金石为上汽集团孙公司，上汽与芯驰现已展开深度合作。去年7月份，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地。
去年九月，定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业辉芒微电子完成5亿人民币Pre-IPO轮融资，日前获得了SCG授予的AEC-Q100 认证证书。据了解，这是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范，目前已经成为汽车电子系统的通用标准，含金量较高，认证周期需要1-2年。
而细数背后的投资方，除了专业投资机构，以上汽、广汽、北汽、奇瑞等为代表的产业链企业，过去一段时间都在积极推进车规级MCU的纵深布局。一众车企也开始选择与芯片厂商联手，布局芯片赛道，还有一部分车企谋求和芯片商的深度绑定，以维持供应链稳定。
原因是受芯片产量、进口限制等影响，车企不得不开始自谋出路。
以比亚迪为例，旗下的比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，但在智能驾驶舱和自动驾驶领域的芯片仍然存在缺口。
到2022年，比亚迪开始跟英伟达、 Momenta 、 地平线 、百度这4家业内知名的自动驾驶技术供应商启动了合作，其多数自动驾驶零部件，预计到2023将开始大规模生产。
上汽集团 规划部总经理潘吉明也曾公开表示， 上汽集团 当前应用了11大类1600款汽车芯片，其中九成以上需进口。为持续提升车规级芯片自主率， 上汽集团 已做好了高算力、高规格芯片及车规制造等重点领域的攻关规划，并已战略投资约30家芯片上下游企业。
消费向左，汽车向右
从营收来看，经历了两年时间的高速成长之后，步入2022年之后国产MCU企业的营收开始下滑，包括兆易创新、中颖电子、国民技术以及芯海科技在内的几家国产MCU企业的营收都在环比下降。
纵观整个2022年的营收，从目前各家企业披露的业绩预告来看，中颖电子全年的营收在3.6~3.8亿元之间，同比变动-2.9~2.5%；国民技术净亏损2300万元至3300万元，由盈转亏;扣非净亏损1.05亿元至1.15亿元，原因是集成电路下游市场需求阶段性萎缩，产品销售价格承压，导致集成电路业务销售收入和毛利同比下降；芯海科技2022年的净利润为1100万元，同比下降88.50%左右。兆易创新虽还未公布全年营收区间，但2022年前三季度实现营收67.69亿元，同比+6.94%，营收增速放缓。
与消费市场的低迷相对应的是汽车市场的火爆。从Infineon最新的财报可以看出，其2022年来自车用MCU的营收为15.73亿美元，同比增长88%；NXP来自汽车的营收为68.8亿美元，同比增长25%，且NXP在财报中提及由于中国新能源汽车增长迅猛，其在中的汽车芯片订单存在积压情况。此外，Renesas来自汽车的营收为49.35亿美元，同比增长42.93%。
从国内市场来看，根据四维图新在投资者平台的表示，其下属子公司杰发科的MCU经营良好，截止到2022年第三季度，营收同比增长近3倍。作为黄金赛道，在过去一年多的时间里，国产MCU企业在加速布局车规级MCU。
拥抱新能源红利，国产车规级MCU加速
国产MCU企业此前的赛道主要是以消费电子为主，在车规级MCU领域布局不多。但进入2020年下半年之后，新能源汽车产业开始呈现爆发式增长，对车用MCU的需求也急速增加。
一方面是受到需求爆发的因素，国产企业加速布局车规级MCU，仅在过去一年多时间里，就有将近20家企业推出了车规级MCU产品，有些已经通过认证，有些还在认证之中，另有少部分企业的车规级MCU产品已经上车。
除了需求爆发导致的车用MCU供不应求为本土MCU企业带来了发展之外，国产替代也为国产车用MCU发展提供了契机。
国内车企开始主动接触国产MCU企业，尤其是那些具有量产能力的MCU企业。一方面是为了保障供应链安全，提升新能源汽车的自主可控，另一方面也是在产能紧缺的大背景下锁定部分产能，对以NXP和Renesas为主的供应体系进行一个补充。
而对于国产MCU企业来说，此时是进入车用MCU市场的黄金窗口期，同时，也是开拓第二增长曲线。
把握汽车MCU未来发展趋势
未来随着汽车电子信息架构向域控制器方向发展，汽车EE架构从分布式走向集中式，对MCU也提出了新的要求，单车的MCU价值量还会持续不断增加，MCU的产品形态将向着域控主节点和智能边缘节点两个方向发展。
在一些大的汽车域控制器中需要MCU集成更多的内核、更高的算力、更大的内存以及网络通讯接口等等。针对这样的需求，企业应做好打持久战且具有竞争力的规划。在这方面，曦华科技的下一代多核域控MCU产品已在定义开发中，新产品将采用更高级别的ARM-Cortex R系列内核，满足ASIL-D的功能安全标准，片内集成HSM信息安全模块，可应用于车身域、动力域、底盘域控制器，以及通用型网关和区域(Zonal)控制器等场景；目前曦华科技正在与头部客户进行紧密的配合，搜集下一代产品的需求，以更好的满足中国市场的客户需求。
在智能边缘节点应用领域，曦华科技创新的提出了MCU+的应用解决方案，将MCU与传感电路，CAN/LIN通讯接口，以及驱动电路都集成在单芯片上，形成MCU+的概念，能更好满足车载智能传感/执行器产品对小体积，低功耗，和智能化的要求，可广泛应用在车内外人机交互，智能车载屏，通用小电机驱动等场景。这也将成为曦华科技的一大特色。
汽车MCU国产化前路上的挑战
从长远来看，汽车MCU国产化是一场持久战，除了芯片设计这一环外，还面临一些挑战：一个是晶圆制造；另外一个是人才问题。
在生产制造这一环，欧美的MCU厂商如恩智浦、英飞凌等均采用IDM模式，他们在代工紧缺时可以更有效保证产能。全球主要的外包MCU代工厂集中在台积电、联电、格芯、中芯国际和华虹等，去年MCU产能不足，国内MCU厂商深受其害。汽车MCU所采用的工艺相对成熟，也并非是传统代工厂的核心业务，在产能紧缺时，其优先级有限。这点从去年缺芯的教训中我们已意识到。如果国产MCU要想供应链安全今后势必要转向国内生产，国内晶圆代工能力还有待提高。
在打造汽车芯片国内生态方面，如曦华科技这样的厂商积极加入中国汽车芯片产业创新战略联盟。该联盟旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。曦华科技还派出代表参加“汽标委国标功能安全工作组”，为车辆功能安全在半导体的实施，和中国汽车芯片行业标准制定提供专业的意见和建议。
人才是芯片企业发展核心，也决定了企业（尤其是初创企业）的发展定位。曦华科技能开局即从高端MCU入手，主要得益于曦华科技强大的研发团队。曦华科技目前研发团队约100人，超过65%以上为硕博学历，平均芯片研发工作经验年限超过10年，大部分都来自国内外知名芯片设计公司，有着非常丰富的经验和过往业绩。曦华科技也是一家清华系创业公司，公司股东和员工中有多位清华校友，深耕汽车和半导体产业，为公司带来丰富的行业资源和人脉。这就保证了曦华科技从一开始确立高端产品定位，对标国际一流大厂，而不是跟国内友商去拼价格、做替代。
但人才缺口巨大是业界共识，据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比2020年增长592家，同比增长了26.7%。对于创业初期的芯片创企来说，其招募往往以有丰富经验的人才为主。但是未来随着芯片产品的不断迭代，产业的发展壮大离不开更多的人才加入。所以今后对于人才的培养也是汽车MCU国产化乃至芯片国产化的必由之路。企业也需要重视文化及价值观树立，未来吸引更多潜在的人才加以培养留用。
来源：贤集网
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
