由工业和信息化部电子信息司、湖北省经济和信息化委员会、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，武汉东湖新技术开发区管理委员会、武汉市信息产业办公室承办的2014中国集成电路产业促进大会日前在武汉隆重召开。


工业和信息化部副部长杨学山、湖北省人民政府副省长许克振，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，湖北省经信委主任欧阳万坤，武汉市委常委、东湖高新区党工委书记胡立山，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主任卢山、副主任高松涛等部、省、市领导，及部分核高基专家出席了此次大会。

杨学山在致辞中指出，随着我国经济转型升级速度加快，集成电路产业的基础性、战略性、先导性地位愈发凸显。党中央国务院高度重视集成电路产业。今年6月24日正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。该纲要是今后若干年内发展集成电路产业的纲领性文件，与以往产业政策相比有三个明显特征：一是领导重视通过组织形式保障；二是根据集成电路产业高强度投资建设的需要，设立国家集成电路产业发展基金；三是对全产业链进行规划和部署，促使集成电路产业可持续发展拥有良好的基础和环境。在党中央和国务院的深切关怀和各界努力之下，我国集成电路产业进一步取得了较好成绩。2014年1~9月，全行业实现销售收入2126亿元，同比增长17.2%。其中设计业销售收入747亿元，同比增长30%。这表明在党中央国务院的决策部署下，我国集成电路产业正呈现良好的发展和增长态势。工信部将贯彻落实国务院关于推进集成电路产业发展的目标和任务，经过长期坚持不懈的努力实现跨越发展。

本届大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题进行了深入探讨。财政部财政科学研究所副所长白景明对产业投资金融政策进行了分析，核高基专家陈军宁介绍了智能移动终端SoC的现状、趋势及挑战。武汉新芯集成电路制造有限公司、ARM、华大九天、浙江大华技术股份有限公司等企业做了精彩的报告。下午，大会设IC技术与发展专题论坛、移动互联专题论坛、物联网与传感器专题论坛、投融资专题论坛。

大会还公布了2014“中国芯”遴选结果，共颁发最佳市场表现产品10名、最具潜质产品11名、最具创新应用产品5名、最具投资价值企业5名。

工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将进一步通过组织实施“中国芯”工程，促进芯片企业创新发展，以整机应用带动芯片研发，以芯片研发支撑整机升级，增强芯片市场竞争优势。

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