【导读】据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求；只是这波缺货，没有吸引太多6英寸、8英寸晶圆厂投入IGBT扩产行列。
消息人士称，大部分晶圆厂已完全折旧，6英寸、8英寸晶圆厂的IGBT产品在生产上具有成本效益。消息人士还补充称，氮化镓和碳化硅等复合半导体的市场火热，已经改变了晶圆厂的路线。复合半导体不仅在汽车应用领域，而且在5G、AIoT和新能源方面也显示出了巨大的潜力。
6英寸、8英寸的晶圆厂切实进行着复合半导体业务转型。例如，富士康目前的电动汽车业务主要布局分为三块：车用“安卓”、第三代半导体及代工。中国台湾的茂矽也计划转向化合物半导体生产。
消息人士称，IGBT的短缺预计将持续到2024年，但其市场已经受到氮化镓和碳化硅的挤压。消息人士补充说，由于成本竞争力，他们仍在寻求投资。该消息人士称，尽管很少有6英寸、8英寸的晶圆厂在扩大IGBT的产能，但一些12英寸晶圆厂正开始生产IGBT。
消息人士称，技术难题是阻碍6英寸、8英寸晶圆厂进入IGBT生产的另一个原因。尽管IGBT的生产技术已经成熟，但该行业一直由英飞凌、安森美、东芝和三菱等大公司主导，这几乎不是一个新来者可以进入的行业。该消息人士称，由于材料和制造工艺的成本较高，12英寸晶圆厂生产IGBT将面临更大的挑战。
但该消息人士称，英飞凌和安森美收购的12英寸晶圆厂已在IGBT生产方面取得进展。 DENSO和联电的日本子公司日本联华半导体（USJC）刚刚宣布已经进入12英寸工厂的大规模生产。
作者：集微网，来源：雪球
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